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Tagliatrice a filo diamantato multi-filo per la lavorazione di materiali fragili ultra-duri SiC/Zaffiro

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August 14, 2025
Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore
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La macchina per il taglio con filo diamantato multi-filo è un'apparecchiatura di taglio di precisione e ad alta efficienza, progettata specificamente per materiali ultra-duri e fragili. Impiega la tecnologia di taglio parallelo utilizzando più fili impregnati di diamante per processare simultaneamente più pezzi. Questa macchina è utilizzata principalmente per il taglio multi-wafer ad alta velocità, alta efficienza e alta precisione di materiali come carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN), zaffiro, quarzo e ceramica, rendendola ideale per la produzione di massa nei settori dei semiconduttori, del fotovoltaico e dei LED.
Etichette:
#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC
Riassunto: Scopri l'efficientissima macchina per il taglio con filo diamantato multi-filo, progettata per il taglio di precisione di materiali ultra-duri come SiC, zaffiro e ceramica. Ideale per le industrie dei semiconduttori, del fotovoltaico e dei LED, questa macchina aumenta la produttività grazie alla tecnologia di taglio parallelo e all'eccezionale accuratezza.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Taglio ad alta efficienza con tecnologia di taglio parallelo per materiali ultra-duri.
  • Accuratezza di taglio di precisione di ±0,02 mm e qualità della superficie Ra <0,5 μm.
  • La progettazione modulare supporta il caricamento automatico, la regolazione della tensione e il monitoraggio intelligente.
  • Velocità di taglio massima di 1500 m/min per la produzione ad alta produttività.
  • Dotato di servomotori B&R per regolazioni dinamiche in tempo reale.
  • Supporta la commutazione del diametro del filo (φ0,12-0,45 mm) per una lavorazione versatile.
  • Affidabilità di livello industriale con telaio in fusione/forgiatura ad alta resistenza.
  • Ideale per le industrie dei semiconduttori, fotovoltaica, LED e ceramica avanzata.
FAQ:
  • Qual è la velocità massima di taglio della macchina da segatura a seghe di diamanti multifili?
    La macchina raggiunge velocità di taglio fino a 1500 m/min con una precisione entro ±0,02 mm.
  • In che modo il sistema a fili multipli si confronta con le macchine di taglio a filo unico?
    I sistemi multifili tagliano 50-200 wafer per corsa, offrendo una produttività 5-10 volte superiore rispetto ai sistemi monofili.
  • Quali materiali può elaborare la macchina di taglio a seghe di diamanti multifili?
    È progettato per materiali ultra-duri come carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN), zaffiro, quarzo e ceramica.
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