La macchina di taglio a linea singola del filo di diamante è un'apparecchiatura di lavorazione ad alta precisione per materiali duri e fragili,utilizzando filo impregnato di diamanti (filo di diamanti) come mezzo di taglio per ottenere un taglio efficiente e a basse perdite attraverso un movimento reciproco ad alta velocitàQuesta macchina è progettata principalmente per la lavorazione di materiali duri e fragili come zaffiro, carburo di silicio (SiC), quarzo, vetro, barre di silicio, giada e ceramica,comprese le operazioni di coltivazione, truncamento, taglio e taglio, particolarmente adatti al taglio di precisione di materiali di alta durezza e di grandi dimensioni.
Riassunto: Scopri la macchina per il taglio a filo diamantato a linea singola, progettata per la lavorazione di alta precisione di materiali duri e fragili come SiC, zaffiro, quarzo e ceramica. Questa macchina avanzata offre un taglio efficiente e a basse perdite con una qualità superficiale superiore, ideale per settori come i semiconduttori, il fotovoltaico e l'ottica di precisione.
Caratteristiche del prodotto correlate:
Lavorazione ad alta efficienza con una velocità massima del filo di 1500 m/min per materiali ultra-duri come SiC e zaffiro.
Funzionamento intelligente con un'interfaccia touchscreen intuitiva per un facile salvataggio e richiamo dei parametri.
Design modulare con tavola rotante opzionale e sistema ad alta tensione per esigenze di taglio versatili.
Design strutturale robusto con corpo macchina in fusione/forgiatura ad alta resistenza per stabilità e precisione a lungo termine.
Il sistema di alimentazione di precisione garantisce una precisione dimensionale fino a ±0,02 mm.
Il sistema di raffreddamento e rimozione detriti riduce l'impatto termico e previene la scheggiatura dei bordi.
Supporta l'allineamento automatico degli strumenti e il posizionamento visivo per l'elaborazione di forme complesse.
Ampiamente applicabile nelle industrie dei semiconduttori, fotovoltaica, ottica di precisione e gioielleria.
FAQ:
Quali materiali possono essere tagliati con una sega a filo diamantato?
Le seghe a filo di diamante eccellono nel taglio di materiali duri e fragili, tra cui carburo di silicio (SiC), zaffiro, quarzo, ceramica e cristalli semiconduttori, con una precisione fino a ± 0,02 mm.
Come si confronta il taglio con filo diamantato con il taglio laser per i wafer di SiC?
Il taglio con filo diamantato consente una lavorazione del SiC del 50% più veloce con una perdita di materiale inferiore a 100 µm rispetto al rischio di danno termico del laser e una maggiore perdita di intaglio.
Quali sono i principali vantaggi dell'utilizzo di una macchina da taglio a filo diamantato a filo singolo?
La macchina offre un'elevata efficienza, precisione, basse perdite di materiale e una qualità superficiale superiore, rendendola ideale per industrie come i semiconduttori, i fotovoltaici e l'ottica di precisione.