Scopri la Diamond Wire/Multi-Wire/High-Speed/High-Precision/Descending/Oscillating Cutting Machine, una soluzione all'avanguardia per la lavorazione di precisione di materiali duri e fragili come il silicio, il SiC,Ideale per wafer semiconduttori, componenti ottici e ceramiche speciali, questa macchina offre taglio parallelo multi-fili, precisione sotto-microne,e taglio oscillante dinamico per prestazioni superiori.