Scopri la segatrice a filo di diamante, un'apparecchiatura di alta precisione progettata per la lavorazione di wafer a semiconduttori.Questa macchina di taglio a doppia stazione offre una flessibilità di commutazione tra la precisione a filo singolo e la produzione di lotti a fili multipli, ideale per materiali duri e fragili come SiC, GaN e zaffiro.