Scopri l'avanzata attrezzatura Microjet Laser Technology, progettata per il taglio ultra-preciso di wafer in metallo e carburo di silicio. Questo sistema all'avanguardia combina laser pulsati ad alta energia con getti di liquido su scala micron per una lavorazione ad alta precisione, a basso danneggiamento e ad alta efficienza, ideale per applicazioni nel settore dei semiconduttori e aerospaziale.