Video Manica della Cina SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD
Chiacchierare Contattici
Casa Video Lista musicale radiofonica Sito web

apparecchiature per il taglio a microjet laser (LMJ)

sapphire glass
April 02, 2025
Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore
Chiacchierare Contattici
Il sistema Microjet Laser utilizza gli effetti di guida e raffreddamento del getto liquido per accoppiare il laser pulsato ad alta energia al getto liquido su scala micrometrica (di solito acqua deionizzata o liquido inerte),con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 20 mm.

La tecnologia laser microjet, con la sua elevata precisione, basso danno e elevata pulizia, sta sostituendo i tradizionali processi di lavorazione e laser a secco nel settore dei semiconduttori.specialmente nei semiconduttori di terza generazione (SiC/GaN), confezionamento 3D e lavorazione di wafer ultra-sottili.
Etichette:
#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC
Riassunto: Scopri l'avanzata attrezzatura Microjet Laser Technology, progettata per il taglio ultra-preciso di wafer in metallo e carburo di silicio. Questo sistema all'avanguardia combina laser pulsati ad alta energia con getti di liquido su scala micron per una lavorazione ad alta precisione, a basso danneggiamento e ad alta efficienza, ideale per applicazioni nel settore dei semiconduttori e aerospaziale.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Lavorazione meccanica di alta precisione con accuratezza di posizionamento di +/-5μm e accuratezza di ripetibilità di +/-2μm.
  • La "tecnologia" di "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici.
  • Trasformazione pulita senza inquinamento ambientale, utilizzando acqua deionizzata o liquidi inerti.
  • L'elaborazione automatizzata riduce i costi di manodopera e aumenta l'efficienza.
  • Adatto per semiconduttori di terza generazione come SiC/GaN, materiali aerospaziali e substrati ceramici.
  • Alta resa di lavorazione con rugosità superficiale Ra≤1,6um e velocità di taglio lineare ≥50 mm/s.
  • Design compatto con volumi da banco di 300*300*150mm o 400*400*200mm.
  • Opzioni di controllo numerico versatili, comprese le configurazioni a 3 assi, 3+1 assi e 3+2 assi.
FAQ:
  • Quali sono i principali vantaggi delle apparecchiature di tecnologia laser microjet?
    I vantaggi includono un'elaborazione di alta precisione, ottimi effetti di raffreddamento, assenza di zone colpite dal calore, bordi di taglio paralleli e prestazioni efficienti, che lo rendono ideale per materiali duri e fragili.
  • In quali settori sono utilizzate le apparecchiature con tecnologia laser microjet?
    È ampiamente utilizzato nei semiconduttori di terza generazione, nei materiali aerospaziali, nel taglio di diamanti, nei diamanti metallizzati, nei substrati ceramici e in altre applicazioni di lavorazione di precisione.
  • Qual è la capacità di elaborazione dell'apparecchiatura laser microjet?
    L'apparecchiatura può raggiungere una rugosità superficiale Ra≤1,6um, velocità di apertura ≥1,25 mm/s, velocità di taglio della circonferenza ≥6 mm/s e velocità di taglio lineare ≥50 mm/s, a seconda delle caratteristiche del materiale.
Video collegati
Finestre ottiche sagomate su misura in zaffiro Componenti ottici 00:11

Finestre ottiche sagomate su misura in zaffiro Componenti ottici
sapphire glass
August 07, 2025
Aglio di scarico di zaffiro 00:19

Aglio di scarico di zaffiro
sapphire glass
July 31, 2025
Calotta emisferica ottica K9 00:15

Calotta emisferica ottica K9
sapphire glass
July 16, 2025
Attrezzature per il trattamento laser cromatico ad alta precisione 00:29

Attrezzature per il trattamento laser cromatico ad alta precisione
Altri video
August 15, 2025
Apparecchiature per il trattamento laser cromatico di acciaio inossidabile/vetro/materiali ceramici 00:26

Apparecchiature per il trattamento laser cromatico di acciaio inossidabile/vetro/materiali ceramici
Altri video
August 15, 2025
​​Apparecchiatura di lucidatura unilaterale ad alta precisione 00:21

​​Apparecchiatura di lucidatura unilaterale ad alta precisione
Altri video
August 15, 2025
Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione 00:07

Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione
Altri video
August 15, 2025
Rettificatrice di precisione a doppia faccia per metalli/non metalli/ceramiche/plastiche 00:09

Rettificatrice di precisione a doppia faccia per metalli/non metalli/ceramiche/plastiche
Altri video
August 15, 2025
Wafer a 12 pollici dello zaffiro 00:26

Wafer a 12 pollici dello zaffiro
Altri video
March 31, 2023
Tagliatrice a filo diamantato multi-filo per la lavorazione di materiali fragili ultra-duri SiC/Zaffiro 00:17

Tagliatrice a filo diamantato multi-filo per la lavorazione di materiali fragili ultra-duri SiC/Zaffiro
Altri video
August 14, 2025