apparecchiature per il taglio a microjet laser (LMJ)

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apparecchiature per il taglio a microjet laser (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore

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#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC

Riassunto: Scopri l'avanzata attrezzatura Microjet Laser Technology, progettata per il taglio ultra-preciso di wafer in metallo e carburo di silicio. Questo sistema all'avanguardia combina laser pulsati ad alta energia con getti di liquido su scala micron per una lavorazione ad alta precisione, a basso danneggiamento e ad alta efficienza, ideale per applicazioni nel settore dei semiconduttori e aerospaziale.

Caratteristiche del prodotto correlate:

Lavorazione meccanica di alta precisione con accuratezza di posizionamento di +/-5μm e accuratezza di ripetibilità di +/-2μm.
La "tecnologia" di "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici per la "produzione" di "materiali" specifici.
Trasformazione pulita senza inquinamento ambientale, utilizzando acqua deionizzata o liquidi inerti.
L'elaborazione automatizzata riduce i costi di manodopera e aumenta l'efficienza.
Adatto per semiconduttori di terza generazione come SiC/GaN, materiali aerospaziali e substrati ceramici.
Alta resa di lavorazione con rugosità superficiale Ra≤1,6um e velocità di taglio lineare ≥50 mm/s.
Design compatto con volumi da banco di 300*300*150mm o 400*400*200mm.
Opzioni di controllo numerico versatili, comprese le configurazioni a 3 assi, 3+1 assi e 3+2 assi.

FAQ:

Quali sono i principali vantaggi delle apparecchiature di tecnologia laser microjet?

I vantaggi includono un'elaborazione di alta precisione, ottimi effetti di raffreddamento, assenza di zone colpite dal calore, bordi di taglio paralleli e prestazioni efficienti, che lo rendono ideale per materiali duri e fragili.
In quali settori sono utilizzate le apparecchiature con tecnologia laser microjet?

È ampiamente utilizzato nei semiconduttori di terza generazione, nei materiali aerospaziali, nel taglio di diamanti, nei diamanti metallizzati, nei substrati ceramici e in altre applicazioni di lavorazione di precisione.
Qual è la capacità di elaborazione dell'apparecchiatura laser microjet?

L'apparecchiatura può raggiungere una rugosità superficiale Ra≤1,6um, velocità di apertura ≥1,25 mm/s, velocità di taglio della circonferenza ≥6 mm/s e velocità di taglio lineare ≥50 mm/s, a seconda delle caratteristiche del materiale.

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