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Dettagli dei prodotti

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Piatto del quarzo fuso
Created with Pixso. BOROFLOAT 33 BF33 Wafer di vetro borosilicato per semiconduttori MEMS e applicazioni ottiche

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer di vetro borosilicato per semiconduttori MEMS e applicazioni ottiche

Marchio: ZMSH
MOQ: 10
Tempo di consegna: 2-4 settimane
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shangai, Cina
Contenuto di SiO2:
> 80%
Coefficiente di espansione termica:
3,3 × 10⁻⁶ /K
Indice di rifrazione:
1.47
Densità:
2,23 g/cm³
Punto di ammorbidimento:
820 ° C.
Punto di ricottura:
560 ° C.
Punto di deformazione:
520 ° C.
Trasmissione della luce:
>90% (campo visibile)
Rugosità superficiale:
<1 nm (grado DSP)
Evidenziare:

BOROFLOAT 33 wafer di vetro al borosilicato

,

Wafer di vetro BF33 per semiconduttori

,

Wafer di vetro di borosilicato per MEMS

Descrizione di prodotto

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer di vetro borosilicato per semiconduttori MEMS e applicazioni ottiche 0BOROFLOAT 33 BF33 Wafer in vetro borosilicato per MEMS a semiconduttore e applicazioni ottiche

BF33 (BOROFLOAT 33) è un wafer di vetro borosilicato ad alte prestazioni prodotto utilizzando la tecnologia avanzata microfloat. È ampiamente utilizzato nelle applicazioni di semiconduttori, MEMS, ottiche e microfluidiche grazie alla sua eccellente stabilità termica, elevata trasmissione ottica e forte resistenza chimica.

Con un coefficiente di espansione termica di circa 3,3 × 10⁻⁶ /K, BF33 si avvicina molto al silicio, rendendolo un substrato ideale per l'incollaggio di wafer, la microfabbricazione e i sistemi ottici di precisione.

Offre eccellente planarità, rugosità superficiale estremamente bassa ed elevata resistenza meccanica, che lo rendono adatto per ambienti esigenti di camere bianche e ingegneria di precisione.

Proprietà dei materiali

Proprietà Valore
Contenuto di SiO₂ >80%
Coefficiente di dilatazione termica 3,3 × 10⁻⁶ /K
Indice di rifrazione 1.47
Densità 2,23 g/cm³
Punto di ammorbidimento 820°C
Punto di ricottura 560°C
Punto di tensione 520°C
Trasmissione della luce >90% (campo visibile)
Rugosità superficiale <1 nm (grado DSP)
Resistenza chimica ISO Classe 1 (acqua e acidi)
Resistenza agli alcali Classe ISO 2

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer di vetro borosilicato per semiconduttori MEMS e applicazioni ottiche 1Caratteristiche principali

  • Basso coefficiente di dilatazione termica abbinato ai substrati di silicio
  • Elevata trasmissione ottica dalla gamma UV al vicino infrarosso
  • Eccellente resistenza chimica agli acidi, agli alcali e ai solventi
  • Elevata stabilità termica fino a 450°C (uso a lungo termine)
  • Resistenza a breve termine fino a 500°C
  • Qualità della superficie ultra liscia (Ra < 1 nm, DSP disponibile)
  • Elevata resistenza meccanica ed eccellente resistenza ai graffi
  • Bassa autofluorescenza per applicazioni biomediche
  • Ottima planarità e basso TTV per lavorazioni di precisione

Applicazioni

Applicazioni di semiconduttori e MEMS

  • Sensori e microdispositivi MEMS
  • Substrati di imballaggio a livello di wafer
  • Processi di legame anodico del silicio
  • Chip microfluidici e sistemi lab-on-chip
  • Processi di trasporto e assottigliamento del wafer

Sistemi ottici e fotonici

  • Finestre laser e componenti ottici
  • Vetrini per microscopio e sistemi di imaging
  • Filtri ottici e substrati di precisione
  • Gruppi ottici ad alta stabilità

Dispositivi biomedici e analitici

  • Biochip e piattaforme diagnostiche
  • Sistemi PCR e lab-on-chip
  • Sistemi di rilevamento a bassa autofluorescenza
  • Dispositivi analitici microfluidici

Applicazioni industriali e ad alta temperatura

  • Finestre di osservazione del forno
  • Occhiali di ispezione per reattori chimici
  • Finestre di protezione dei sensori
  • Sistemi di monitoraggio ambientale

Specifiche disponibili

Articolo Opzioni
Diametro 2 pollici / 4 pollici / 6 pollici / 8 pollici / Personalizzato
Spessore 0,1 mm – 10 mm
Tipo di superficie Lato singolo lucidato (SSP) / Doppio lato lucidato (DSP)
Rugosità superficiale <1 nm (DSP disponibile)
Planarità TTV basso disponibile su richiesta
Finitura del bordo Arrotondato / Smussato / Personalizzato
Confezione Imballaggio sottovuoto per camera bianca

Vantaggi

Il wafer in vetro borosilicato BF33 combina espansione termica pari al silicio, eccellenti prestazioni ottiche, elevata durabilità chimica e qualità della superficie compatibile con MEMS.

È ampiamente utilizzato come materiale ponte tra la lavorazione dei semiconduttori, l'ingegneria ottica e la fabbricazione di dispositivi su microscala.

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer di vetro borosilicato per semiconduttori MEMS e applicazioni ottiche 2Domande frequenti

Cos'è il wafer in vetro borosilicato BF33?

BF33 è un wafer di vetro borosilicato di elevata purezza prodotto mediante tecnologia microfloat, caratterizzato da bassa espansione termica, elevata chiarezza ottica e forte resistenza chimica.

Perché BF33 viene utilizzato nelle applicazioni MEMS?

La sua espansione termica si avvicina perfettamente al silicio, riducendo lo stress durante il collegamento e migliorando la stabilità nei processi MEMS e a livello di wafer.

I wafer BF33 possono essere lucidati?

Sì, i wafer BF33 sono disponibili nei formati SSP e DSP. I wafer lucidati su entrambi i lati possono raggiungere una ruvidità superficiale inferiore a 1 nm.

BF33 è adatto per applicazioni ottiche?

Sì, fornisce un'elevata trasmissione dalle lunghezze d'onda UV a quelle del vicino infrarosso, rendendolo ideale per sistemi ottici e fotonici.


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