| Marchio: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo di consegna: | 2-4 settimane |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
BF33 (BOROFLOAT 33) è un wafer di vetro borosilicato ad alte prestazioni prodotto utilizzando la tecnologia avanzata microfloat. È ampiamente utilizzato nelle applicazioni di semiconduttori, MEMS, ottiche e microfluidiche grazie alla sua eccellente stabilità termica, elevata trasmissione ottica e forte resistenza chimica.
Con un coefficiente di espansione termica di circa 3,3 × 10⁻⁶ /K, BF33 si avvicina molto al silicio, rendendolo un substrato ideale per l'incollaggio di wafer, la microfabbricazione e i sistemi ottici di precisione.
Offre eccellente planarità, rugosità superficiale estremamente bassa ed elevata resistenza meccanica, che lo rendono adatto per ambienti esigenti di camere bianche e ingegneria di precisione.
| Proprietà | Valore |
|---|---|
| Contenuto di SiO₂ | >80% |
| Coefficiente di dilatazione termica | 3,3 × 10⁻⁶ /K |
| Indice di rifrazione | 1.47 |
| Densità | 2,23 g/cm³ |
| Punto di ammorbidimento | 820°C |
| Punto di ricottura | 560°C |
| Punto di tensione | 520°C |
| Trasmissione della luce | >90% (campo visibile) |
| Rugosità superficiale | <1 nm (grado DSP) |
| Resistenza chimica | ISO Classe 1 (acqua e acidi) |
| Resistenza agli alcali | Classe ISO 2 |
| Articolo | Opzioni |
|---|---|
| Diametro | 2 pollici / 4 pollici / 6 pollici / 8 pollici / Personalizzato |
| Spessore | 0,1 mm – 10 mm |
| Tipo di superficie | Lato singolo lucidato (SSP) / Doppio lato lucidato (DSP) |
| Rugosità superficiale | <1 nm (DSP disponibile) |
| Planarità | TTV basso disponibile su richiesta |
| Finitura del bordo | Arrotondato / Smussato / Personalizzato |
| Confezione | Imballaggio sottovuoto per camera bianca |
Il wafer in vetro borosilicato BF33 combina espansione termica pari al silicio, eccellenti prestazioni ottiche, elevata durabilità chimica e qualità della superficie compatibile con MEMS.
È ampiamente utilizzato come materiale ponte tra la lavorazione dei semiconduttori, l'ingegneria ottica e la fabbricazione di dispositivi su microscala.
BF33 è un wafer di vetro borosilicato di elevata purezza prodotto mediante tecnologia microfloat, caratterizzato da bassa espansione termica, elevata chiarezza ottica e forte resistenza chimica.
La sua espansione termica si avvicina perfettamente al silicio, riducendo lo stress durante il collegamento e migliorando la stabilità nei processi MEMS e a livello di wafer.
Sì, i wafer BF33 sono disponibili nei formati SSP e DSP. I wafer lucidati su entrambi i lati possono raggiungere una ruvidità superficiale inferiore a 1 nm.
Sì, fornisce un'elevata trasmissione dalle lunghezze d'onda UV a quelle del vicino infrarosso, rendendolo ideale per sistemi ottici e fotonici.
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