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substrato ceramico
Created with Pixso. Substrato ceramico della gestione termica del piatto 310×310mm Al₂O₃ del dissipatore di calore dell'allumina

Substrato ceramico della gestione termica del piatto 310×310mm Al₂O₃ del dissipatore di calore dell'allumina

Marchio: ZMSH
MOQ: 10
Tempo di consegna: 2-4 settimane
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shangai, Cina
Materiale:
Ceramica di allumina (Al₂O₃)
Misurare:
310×310 millimetri
Spessore:
0,5 – 10 mm (personalizzato)
Densità:
3,6 – 3,9 g/cm³
Conducibilità termica:
20–30 W/m·K
Rigidità dielettrica:
≥10–15 kV/mm
Resistenza alla flessione:
≥300–350 MPa
Planarità:
≤0,05–0,10 mm
Descrizione di prodotto

Piastra di dissipatore di calore in ceramica di alluminio 310×310mm Substrato per la gestione termica di Al2O3


Substrato ceramico della gestione termica del piatto 310×310mm Al₂O₃ del dissipatore di calore dell'allumina 0La piastra di riscaldamento ceramico in alluminio da 310 × 310 mm è un substrato di gestione termica di grande formato fabbricato con materiale ceramico Al2O3 di alta purezza.Progettato per ambienti ad alta potenza e alta affidabilità, combina un'efficiente dissipazione del calore, un eccellente isolamento elettrico e una stabilità termica a lungo termine in un unico componente progettato.


Rispetto ai dissipatori di calore metallici convenzionali, la ceramica di allumina offre prestazioni dielettriche superiori, eccellente resistenza alla corrosione,e funzionamento stabile in condizioni di alta tensione e alta temperatura.

Questa piastra termica ceramica è ampiamente utilizzata in elettronica di potenza, apparecchiature per semiconduttori, moduli LED, sistemi RF,e applicazioni industriali di dissipazione del calore in cui sia il trasferimento del calore che l'isolamento sono critici.


Specifiche tecniche


Articolo Specificità
Materiale Alumina ceramica (Al2O3)
Dimensione 310 × 310 mm
Spessore 0.5 10 mm (su misura)
Densità 3.6 3,9 g/cm3
Conduttività termica 20 ‰ 30 W/m·K
Forza dielettrica ≥ 10 ̊15 kV/mm
Resistenza al volume ≥ 1014 Ω·cm
Forza flessibile ≥ 300-350 MPa
Durezza ≥ 80 HRA
Roughness superficiale Ra ≤ 0,4 ∼ 0,8 μm
Piatto ≤ 0,05 ∼0,10 mm
Colore Avorio / Bianco


Applicazioni tipiche


Substrato ceramico della gestione termica del piatto 310×310mm Al₂O₃ del dissipatore di calore dell'allumina 1Elettronica di potenza

  • Sistemi di raffreddamento IGBT
  • MOSFET gestione termica
  • Substrati per moduli di alimentazione

Apparecchiature per semiconduttori

  • Fabbricazione di apparecchi per la manipolazione di wafer
  • Piattaforme di supporto per semiconduttori
  • Componenti di sistemi a vuoto e di processo

Gestione termica a LED

  • Substrati di dissipazione del calore LED ad alta potenza
  • Moduli di controllo termico dell'illuminazione

Radiofrequenze e sistemi ad alta tensione

  • Apparecchiature a microonde
  • Dispositivi di isolamento ad alta tensione

Apparecchiature industriali di precisione

  • Strutture di imballaggio elettronico
  • Piattaforme di dissipazione termica di precisione


Perché scegliere piastre di riscaldamento in ceramica di alluminio?Substrato ceramico della gestione termica del piatto 310×310mm Al₂O₃ del dissipatore di calore dell'allumina 2


  • Eccellente capacità di gestione termica
  • Alta resistenza dielettrica e isolamento elettrico
  • Superiore resistenza all'usura e stabilità meccanica
  • prestazioni stabili a temperature elevate
  • Resistenza alle sostanze chimiche e alla corrosione
  • Bassa espansione termica per la stabilità dimensionale
  • Superfici a terra di precisione per applicazioni ad alta piattalità
  • Confezionati per sistemi di semiconduttori e di alta tensione


Gradi di materiale disponibili


Forniamo molteplici opzioni di purezza dell'allumina in base alle esigenze dell'applicazione:

Grado del materiale Caratteristiche Applicazione tipica
95% Al2O3 Grado industriale conveniente Gestione termica generale
96% Al2O3 Proprietà meccaniche migliorate Sistemi elettronici di isolamento
99% Al2O3 Alta purezza e maggiore stabilità Semiconduttori e apparecchiature di precisione


Servizi di personalizzazione di precisione


Servizi di lavorazione su misura sono disponibili in base a disegni o specifiche:

  • Dimensioni e spessore personalizzati
  • Macchine per la lavorazione CNC
  • Taglio laser
  • Perforazione di precisione
  • Trattamento delle slot
  • Polire e lappare le superfici
  • supporto di metallizzazione:
    • Rivestimento Ag
    • Rivestimento Au
    • Non rivestimento
  • Prodotti per la lavorazione della piattezza a livello di semiconduttore

Sono supportati i servizi OEM e di fabbricazione su misura.


Ispezione della qualità e imballaggio


Ogni piastra di dissipatore di calore in ceramica viene sottoposta a una rigorosa ispezione prima della spedizione:

Ispezione dimensionale al 100%

Verifica della piattazza

Ispezione delle crepe superficiali

Controllo della qualità dei difetti e dei bordi

Imballaggio:

Spuma protettiva a prova di urti + imballaggio in cartone per l'esportazione per garantire un trasporto internazionale sicuro.


Domande frequenti


D1: La ceramica di alluminio è migliore dei dissipatori di calore in alluminio?

L'alluminio ha una maggiore conducibilità termica, ma la ceramica allumina offre un isolamento elettrico, una resistenza alla corrosione e una stabilità ad alte temperature molto migliori.È ideale per applicazioni in cui i dissipatori di calore metallici conduttivi non possono soddisfare i requisiti di sicurezza o affidabilità.


Q2: Questa piastra di ceramica può essere personalizzata con fori o strutture complesse?

Supportiamo la lavorazione CNC, il taglio laser, la perforazione, le scanalature e le geometrie personalizzate basate sui disegni del cliente.


D3: La ceramica di allumina può resistere a operazioni ad alta temperatura?

La ceramica di allumina di alta purezza mantiene un'eccellente stabilità strutturale in condizioni di elevate temperature e ambienti difficili.


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