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Wafer di GaAs
Created with Pixso. Wafer di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con zinco da 2 pollici per applicazioni con diodi laser e LED

Wafer di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con zinco da 2 pollici per applicazioni con diodi laser e LED

Marchio: ZMSH
MOQ: 100
Tempo di consegna: 2-4 SETTIMANE
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
SHANGHAI, CINA
Materiale:
Arseniuro di gallio (GaAs)
Drogante:
Zinc (Zn)
Tipo di wafer:
Wafer semiconduttore di tipo P
Metodo di crescita:
VGF
Struttura cristallina:
Miscela di zinco
Orientamento del cristallo:
(100) ± 0,5°
Disorientamento:
50,8 ± 0,2 mm
spessore:
220 – 350 ± 20 µm
Piano di orientamento:
16±1 mm
Identificazione piatta:
8±1 mm
Opzione piatta/tacca:
EJ, USA o Notch
Finitura superficiale:
P/P o P/E
Concentrazione in trasportatore:
(0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³
Descrizione di prodotto

Wafer da 2 pollici di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con Zn per applicazioni LED e diodi laser


Panoramica del prodotto


Il wafer da 2 pollici di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con Zn è un wafer semiconduttore di tipo p di alta qualità prodotto utilizzando il metodo di crescita cristallina Vertical Gradient Freeze (VGF). Il drogaggio con zinco fornisce caratteristiche elettriche di tipo p stabili e uniformi, consentendo prestazioni affidabili nella fabbricazione di dispositivi LED, diodi laser, optoelettronici e microelettronici.


Wafer di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con zinco da 2 pollici per applicazioni con diodi laser e LED 0Wafer di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con zinco da 2 pollici per applicazioni con diodi laser e LED 1


Come semiconduttore III–V a gap diretto, il GaAs offre un'elevata mobilità dei portatori, una rapida risposta elettronica e un'eccellente efficienza ottica. Questo wafer viene fornito con orientamento cristallino (100), concentrazione di portatori controllata, bassa densità di etch pit e finiture superficiali lucidate, garantendo prestazioni di processo costanti e un'elevata resa dei dispositivi. Lo stretto controllo della planarità, della curvatura, della deformazione e della contaminazione da particelle supporta la lavorazione avanzata dei wafer e la crescita epitassiale utilizzando le tecniche MBE o MOCVD.


Con piani di orientamento opzionali, configurazioni di intaglio e marcatura laser sul retro, il wafer GaAs drogato con Zn da 2 pollici offre flessibilità per diversi flussi di processo e requisiti di identificazione. Le sue proprietà elettriche stabili e l'affidabile qualità della superficie lo rendono adatto sia per ambienti di ricerca che per la produzione in volume nella produzione di dispositivi optoelettronici e ad alta frequenza.


Specifiche tecniche – Wafer GaAs drogato con Zn da 2 pollici


Articolo Specifica
Materiale Arseniuro di gallio (GaAs)
Dopante Zinco (Zn)
Tipo di wafer Wafer semiconduttore di tipo P
Metodo di crescita VGF
Struttura cristallina Blenda di zinco
Orientamento cristallino (100) ± 0,5°
Misorientamento 2° / 6° / 15° off (110)
Diametro 50,8 ± 0,2 mm
Spessore 220 – 350 ± 20 µm
Piano di orientamento 16 ± 1 mm
Piano di identificazione 8 ± 1 mm
Opzione piano / intaglio EJ, US o Intaglio
Finitura superficiale P/P o P/E
Concentrazione dei portatori (0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³
Resistività (0,8 – 9,0) × 10⁻³ Ω·cm
Mobilità di Hall 1.500 – 3.000 cm²/V·s
Densità di etch pit ≤ 5.000 cm⁻²
Variazione dello spessore totale ≤ 10 µm
Curvatura / Deformazione ≤ 30 µm
Conteggio delle particelle < 50 (≥ 0,3 µm per wafer)
Marcatura laser Retro o su richiesta
Imballaggio Contenitore per wafer singolo o cassetta, sacchetto esterno in composito di alluminio


ApplicazioniWafer di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con zinco da 2 pollici per applicazioni con diodi laser e LED 2


  • Lavorazione wafer LED

  • Fabbricazione di wafer per diodi laser

  • Wafer per dispositivi optoelettronici

  • Wafer elettronici RF e ad alta frequenza


Domande frequenti


Questo wafer GaAs è adatto per la produzione di LED e diodi laser?
Sì. Le caratteristiche elettriche di tipo p drogato con Zn, combinate con l'orientamento (100) e la concentrazione di portatori controllata, supportano l'emissione di luce stabile e prestazioni costanti dei dispositivi nella produzione di LED e diodi laser.


Questo wafer può essere utilizzato direttamente per la crescita epitassiale?
Sì. Il wafer viene fornito con superfici lucidate, bassa contaminazione da particelle e un rigoroso controllo della planarità, consentendo l'uso diretto nei processi di crescita epitassiale MBE o MOCVD.


Le specifiche del wafer possono essere personalizzate per diversi requisiti di processo?
Sì. Le opzioni come piani di orientamento, configurazione di intaglio, marcatura laser sul retro, finitura superficiale e parametri elettrici selezionati possono essere regolate su richiesta per soddisfare le esigenze specifiche delle apparecchiature e dei processi.


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