| Marchio: | ZMSH |
| MOQ: | 100 |
| Tempo di consegna: | 2-4 SETTIMANE |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Il wafer da 2 pollici di arseniuro di gallio (GaAs) drogato con Zn è un wafer semiconduttore di tipo p di alta qualità prodotto utilizzando il metodo di crescita cristallina Vertical Gradient Freeze (VGF). Il drogaggio con zinco fornisce caratteristiche elettriche di tipo p stabili e uniformi, consentendo prestazioni affidabili nella fabbricazione di dispositivi LED, diodi laser, optoelettronici e microelettronici.
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Come semiconduttore III–V a gap diretto, il GaAs offre un'elevata mobilità dei portatori, una rapida risposta elettronica e un'eccellente efficienza ottica. Questo wafer viene fornito con orientamento cristallino (100), concentrazione di portatori controllata, bassa densità di etch pit e finiture superficiali lucidate, garantendo prestazioni di processo costanti e un'elevata resa dei dispositivi. Lo stretto controllo della planarità, della curvatura, della deformazione e della contaminazione da particelle supporta la lavorazione avanzata dei wafer e la crescita epitassiale utilizzando le tecniche MBE o MOCVD.
Con piani di orientamento opzionali, configurazioni di intaglio e marcatura laser sul retro, il wafer GaAs drogato con Zn da 2 pollici offre flessibilità per diversi flussi di processo e requisiti di identificazione. Le sue proprietà elettriche stabili e l'affidabile qualità della superficie lo rendono adatto sia per ambienti di ricerca che per la produzione in volume nella produzione di dispositivi optoelettronici e ad alta frequenza.
| Articolo | Specifica |
|---|---|
| Materiale | Arseniuro di gallio (GaAs) |
| Dopante | Zinco (Zn) |
| Tipo di wafer | Wafer semiconduttore di tipo P |
| Metodo di crescita | VGF |
| Struttura cristallina | Blenda di zinco |
| Orientamento cristallino | (100) ± 0,5° |
| Misorientamento | 2° / 6° / 15° off (110) |
| Diametro | 50,8 ± 0,2 mm |
| Spessore | 220 – 350 ± 20 µm |
| Piano di orientamento | 16 ± 1 mm |
| Piano di identificazione | 8 ± 1 mm |
| Opzione piano / intaglio | EJ, US o Intaglio |
| Finitura superficiale | P/P o P/E |
| Concentrazione dei portatori | (0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³ |
| Resistività | (0,8 – 9,0) × 10⁻³ Ω·cm |
| Mobilità di Hall | 1.500 – 3.000 cm²/V·s |
| Densità di etch pit | ≤ 5.000 cm⁻² |
| Variazione dello spessore totale | ≤ 10 µm |
| Curvatura / Deformazione | ≤ 30 µm |
| Conteggio delle particelle | < 50 (≥ 0,3 µm per wafer) |
| Marcatura laser | Retro o su richiesta |
| Imballaggio | Contenitore per wafer singolo o cassetta, sacchetto esterno in composito di alluminio |
Lavorazione wafer LED
Fabbricazione di wafer per diodi laser
Wafer per dispositivi optoelettronici
Wafer elettronici RF e ad alta frequenza
Questo wafer GaAs è adatto per la produzione di LED e diodi laser?
Sì. Le caratteristiche elettriche di tipo p drogato con Zn, combinate con l'orientamento (100) e la concentrazione di portatori controllata, supportano l'emissione di luce stabile e prestazioni costanti dei dispositivi nella produzione di LED e diodi laser.
Questo wafer può essere utilizzato direttamente per la crescita epitassiale?
Sì. Il wafer viene fornito con superfici lucidate, bassa contaminazione da particelle e un rigoroso controllo della planarità, consentendo l'uso diretto nei processi di crescita epitassiale MBE o MOCVD.
Le specifiche del wafer possono essere personalizzate per diversi requisiti di processo?
Sì. Le opzioni come piani di orientamento, configurazione di intaglio, marcatura laser sul retro, finitura superficiale e parametri elettrici selezionati possono essere regolate su richiesta per soddisfare le esigenze specifiche delle apparecchiature e dei processi.