Effettore termico in ceramica SiC per la manipolazione di wafer - resistente alla corrosione e al calore per la lavorazione dei semiconduttori

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Il nostroEffettore termico in ceramica SiC ad alta purezzaè progettato per una manipolazione precisa e affidabile dei wafer nei processi di produzione dei semiconduttori.questo effettivo termico è progettato per resistere alle condizioni estreme comunemente riscontrate nella lavorazione dei semiconduttoriCon la sua eccezionale resistenza termica e chimica, l'effettore termico SiC garantisce prestazioni superiori, sicurezza,e la longevità nella manipolazione di delicati wafer semiconduttori.

L'effettore finale è essenziale per varie operazioni critiche, tra cui il trasporto dei wafer, l'incisione, la deposizione e le prove.e bassa generazione di particelle, che sono fondamentali per mantenere l'integrità dei dispositivi semiconduttori durante la produzione.

Caratteristiche chiave:

• Materiale:Carburo di silicio (SiC) di alta purezza ≥ 99%

• Resistenza termica:Resiste a temperature fino a1600°C(2900°F)

• Resistenza chimica:Eccellente resistenza agli acidi, alle basi e agli ambienti plasmatici

• Resistenza meccanica:Resistenza alla flessione > 400 MPa, fornendo elevata rigidità e durata

• Generazione di basse particelle:Garantisce la compatibilità delle stanze pulite, riducendo il rischio di contaminazione

• Dimensioni personalizzabili:Disponibile per la movimentazione di wafer da 4", 6", 8", 12", con opzioni per disegni personalizzati e slot per la compatibilità del braccio robotico

• Finitura superficiale:Disponibile in finitura lucida o opaca in base alle esigenze dell'utente

• Classe della stanza pulita:Adatto per l'uso in ambienti puliti di classe 1·100, garantendo una pulizia ottimale negli ambienti di lavorazione dei semiconduttori

Applicazioni:

• Manipolazione dei wafer: Manipolazione sicura e precisa delle onde semiconduttrici durante le varie fasi di fabbricazione

• Trasformazione dei semiconduttori: Ideale per ambienti ad alta temperatura e ad alta intensità chimica, quali incisione, deposizione e collaudo

• Compatibilità del braccio robotico: progettato per una facile integrazione con braccia robotizzate utilizzate nel trasporto e nella manipolazione di wafer

• Test dei pacchetti e selezione dei chip: Fornisce prestazioni affidabili nei processi di selezione e di prova dei wafer

Specificativi del prodotto: