Taglierina a Filo Diamantato Multiplo per SiC/Zaffiro/Materiali Fragili Ultra-Duri
La taglierina a filo diamantato multiplo è un'apparecchiatura di taglio di precisione e ad alta efficienza, progettata specificamente per materiali ultra-duri e fragili. Impiega la tecnologia di taglio parallelo utilizzando più fili diamantati per elaborare simultaneamente più pezzi. Questa macchina viene utilizzata principalmente per il taglio multi-wafer ad alta velocità, alta efficienza e alta precisione di materiali come carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN), zaffiro, quarzo e ceramica, rendendola ideale per la produzione di massa nei settori dei semiconduttori, fotovoltaico e LED.
Rispetto alle taglierine a filo singolo, il sistema multi-filo aumenta significativamente la produttività consentendo da dozzine a centinaia di fette per operazione, mantenendo al contempo un'eccezionale accuratezza di taglio (±0,02 mm) e qualità della superficie (Ra <0,5 μm). Il suo design modulare supporta il caricamento automatico, la regolazione della tensione e il monitoraggio intelligente, soddisfacendo i requisiti di produzione industriale continua.
Dati Tecnici della Taglierina a Filo Diamantato Multiplo
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Articolo
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Parametro
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Articolo
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Parametro
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Dimensione massima del pezzo (Materiale quadrato)
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220×200×350(mm)
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Motore principale
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17,8kw×2
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Dimensione massima del pezzo (Materiale circolare)
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Φ205×350(mm)
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Motore di cablaggio/radio
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11,86kw×2
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Spaziatura del mandrino (Diametro × Lunghezza × Quantità)
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Φ250 ± 10 × 370 × 2 assi (mm)
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Motore dell'elevatore del banco da lavoro
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2,42kw×1
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Asse principale
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650mm
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Motore oscillante del banco da lavoro
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0,8kw×1
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Velocità di funzionamento
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1500m/min
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Motore di disposizione
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0,45kw×2
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Diametro del filo diamantato
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Φ0,12～Φ0,25(mm)
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Motore di tensione
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4,15kw×2
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Velocità di sollevamento
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225mm
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Motore per malta
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7,5kw×1
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Velocità massima del banco da lavoro
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±12deg
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Stoccaggio
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300L
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Angolo di oscillazione
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±3deg
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Portata
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200L/min
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Frequenza di oscillazione
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Circa 30 volte al minuto
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Precisione del controllo della temperatura
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±2℃
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Stoccaggio
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0,01～9,99mm/min
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Tensione di alimentazione
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3*35+2*10(mm²)
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Portata
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0,01～300mm/min
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Alimentazione di aria compressa
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0,4-0,6MPa
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Dimensioni
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3550×2200×3000(mm)
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Peso
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13500kg
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Principio di funzionamento della Taglierina a Filo Singolo Diamantato
I meccanismi operativi principali includono:
1. Sistema di movimento sincronizzato multi-filo:
- Decine o centinaia di fili diamantati funzionano in modo sincrono a velocità fino a 1500 m/min, azionati da ruote di guida, ottenendo il taglio del materiale tramite l'abrasione delle particelle di diamante.
- Caratteristiche di controllo della tensione a circuito chiuso (regolabile 15-130 N) per garantire una tensione uniforme del filo, prevenendo rotture o deviazioni.
2. Sistema di alimentazione e posizionamento di precisione:
- L'alimentazione del pezzo è controllata da servomotori ad alta precisione con guide lineari, ottenendo una precisione di posizionamento di ±0,005 mm.
- L'allineamento visivo opzionale o l'impostazione utensile laser migliorano la precisione di taglio di forme complesse.
3. Gestione del raffreddamento e dei detriti:
- Il refrigerante ad alta pressione (a base d'acqua o olio) lava la zona di taglio per ridurre l'impatto termico e rimuovere i detriti, riducendo al minimo la scheggiatura dei bordi.
- Dotato di filtrazione multistadio per prolungare la durata del refrigerante.
4. Sistema di controllo intelligente:
- I servocomandi B&R (tempo di risposta <1 ms) consentono regolazioni dinamiche in tempo reale di velocità, tensione e velocità di avanzamento.
- Supporta l'archiviazione/richiamo dei parametri e il passaggio alla modalità specifica del materiale con un clic.
Caratteristiche principali della Taglierina a Filo Diamantato Multiplo
1. Taglio multi-wafer ad alta produttività:
- Velocità massima del filo di 1500 m/min con 50-200 fette per corsa (a seconda del materiale), aumentando la produttività di 5-10 volte rispetto ai sistemi a filo singolo.
- Ottimizzato per SiC/GaN, ottenendo <100 μm di perdita di taglio e un utilizzo del materiale superiore del 40%.
2. Controllo di precisione e intelligenza:
- Il sistema servo B&R garantisce una precisione di tensione di ±0,5 N per un taglio stabile su tutti i livelli di durezza del materiale.
- HMI da 10 pollici visualizza i parametri in tempo reale (velocità, tensione, temperatura) e consente l'archiviazione delle ricette/il monitoraggio remoto.
3. Espandibilità modulare:
- Sistemi di carico/scarico robotizzati opzionali per la produzione senza equipaggio.
- Supporta il cambio del diametro del filo (φ0,12-0,45 mm) per la versatilità di lavorazione da grezzo a finitura.
4. Affidabilità di livello industriale:
- Telaio in ghisa/forgiato ad alta resistenza con <0,01 mm di deformazione durante il funzionamento prolungato.
- Ruote di guida e mandrini rivestiti in ceramica/carburo di tungsteno (durata >8000 ore).
Campi di applicazione della Taglierina a Filo Diamantato Multiplo
1. Industria dei semiconduttori:
- Taglio di wafer SiC: per substrati di inverter EV e moduli a ricarica rapida.
- Taglio di wafer epitassiali GaN: dispositivi RF 5G e chip a microonde.
2. Fotovoltaico:
- Taglio di lingotti di silicio mono/policristallino: velocità di 1200 m/min con <±10 μm di variazione di spessore.
3. LED e ottica:
- Taglio di substrati di zaffiro: wafer epitassiali LED e coperture per fotocamere con <20 μm di scheggiatura dei bordi.
4. Ceramiche avanzate e R&S:
- Taglio di ceramica di allumina/AlN: lavorazione di alta precisione per componenti termici aerospaziali.
Servizi di ZMSH
ZMSH è specializzata nella R&S, produzione e servizi tecnici di sistemi di taglio a filo diamantato multiplo, offrendo soluzioni integrate dalle apparecchiature all'elaborazione dei materiali per i clienti del settore dei semiconduttori. Le nostre seghe diamantate multi-filo ad alte prestazioni presentano design modulari in grado di tagliare multi-wafer ad alta efficienza di materiali fragili ultra-duri, tra cui lingotti SiC, barre di zaffiro e vetro al quarzo, raggiungendo velocità di taglio massime di 1500 m/min mantenendo al contempo la precisione entro ±0,02 mm attraverso sistemi di controllo della tensione intelligenti e servocomandi B&R. Offriamo servizi personalizzati su misura per diverse esigenze di elaborazione, che comprendono l'ottimizzazione dei parametri delle apparecchiature, lo sviluppo del processo di taglio e l'elaborazione a contratto per materiali speciali (ad esempio, substrati SiC di grandi dimensioni o componenti di zaffiro irregolari). Inoltre, il nostro team di supporto tecnico fornisce assistenza a ciclo completo, tra cui installazione/messa in servizio delle apparecchiature, formazione degli operatori, ottimizzazione dei processi e manutenzione post-vendita per garantire una transizione senza soluzione di continuità dalla fase pilota alla produzione di massa. Sia per i produttori di semiconduttori che per gli istituti di ricerca, offriamo soluzioni di taglio professionali adattate alle proprietà dei materiali (ad esempio, durezza, CTE) per ottimizzare sia l'efficienza di elaborazione che i tassi di rendimento.
Domande e risposte sulla Taglierina a Filo Diamantato Multiplo
1. D: Qual è la velocità di taglio massima di una sega diamantata multi-filo per il carburo di silicio?
R: Le seghe diamantate multi-filo avanzate raggiungono velocità di taglio fino a 1500 m/min per i wafer SiC con una precisione di ±0,02 mm.
2. D: Quanti wafer può tagliare simultaneamente una sega multi-filo rispetto a una a filo singolo?
R: Le seghe multi-filo tagliano tipicamente 50-200 wafer per corsa (a seconda del materiale), offrendo una produttività da 5 a 10 volte superiore rispetto ai sistemi a filo singolo.
Tag: #Taglierina a Filo Diamantato Multiplo, #Personalizzato, #Lavorazione di SiC/Zaffiro/Materiali Fragili Ultra-Duri
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