Macchina per il taglio con filo diamantato multi-filo per materiali fragili ultra-duri SiC/Zaffiro

Taglierina a Filo Diamantato Multiplo per SiC/Zaffiro/Materiali Fragili Ultra-Duri

La taglierina a filo diamantato multiplo è un'apparecchiatura di taglio di precisione e ad alta efficienza, progettata specificamente per materiali ultra-duri e fragili. Impiega la tecnologia di taglio parallelo utilizzando più fili diamantati per elaborare simultaneamente più pezzi. Questa macchina viene utilizzata principalmente per il taglio multi-wafer ad alta velocità, alta efficienza e alta precisione di materiali come carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN), zaffiro, quarzo e ceramica, rendendola ideale per la produzione di massa nei settori dei semiconduttori, fotovoltaico e LED.

Rispetto alle taglierine a filo singolo, il sistema multi-filo aumenta significativamente la produttività consentendo da dozzine a centinaia di fette per operazione, mantenendo al contempo un'eccezionale accuratezza di taglio (±0,02 mm) e qualità della superficie (Ra <0,5 μm). Il suo design modulare supporta il caricamento automatico, la regolazione della tensione e il monitoraggio intelligente, soddisfacendo i requisiti di produzione industriale continua.

Dati Tecnici della Taglierina a Filo Diamantato Multiplo

Principio di funzionamento della Taglierina a Filo Singolo Diamantato

I meccanismi operativi principali includono:

1. Sistema di movimento sincronizzato multi-filo:

• Decine o centinaia di fili diamantati funzionano in modo sincrono a velocità fino a 1500 m/min, azionati da ruote di guida, ottenendo il taglio del materiale tramite l'abrasione delle particelle di diamante.
• Caratteristiche di controllo della tensione a circuito chiuso (regolabile 15-130 N) per garantire una tensione uniforme del filo, prevenendo rotture o deviazioni.

2. Sistema di alimentazione e posizionamento di precisione:

• L'alimentazione del pezzo è controllata da servomotori ad alta precisione con guide lineari, ottenendo una precisione di posizionamento di ±0,005 mm.
• L'allineamento visivo opzionale o l'impostazione utensile laser migliorano la precisione di taglio di forme complesse.

3. Gestione del raffreddamento e dei detriti:

• Il refrigerante ad alta pressione (a base d'acqua o olio) lava la zona di taglio per ridurre l'impatto termico e rimuovere i detriti, riducendo al minimo la scheggiatura dei bordi.
• Dotato di filtrazione multistadio per prolungare la durata del refrigerante.

4. Sistema di controllo intelligente:

• I servocomandi B&R (tempo di risposta <1 ms) consentono regolazioni dinamiche in tempo reale di velocità, tensione e velocità di avanzamento.
• Supporta l'archiviazione/richiamo dei parametri e il passaggio alla modalità specifica del materiale con un clic.

Caratteristiche principali della Taglierina a Filo Diamantato Multiplo

1. Taglio multi-wafer ad alta produttività:

• Velocità massima del filo di 1500 m/min con 50-200 fette per corsa (a seconda del materiale), aumentando la produttività di 5-10 volte rispetto ai sistemi a filo singolo.
• Ottimizzato per SiC/GaN, ottenendo <100 μm di perdita di taglio e un utilizzo del materiale superiore del 40%.

2. Controllo di precisione e intelligenza:

• Il sistema servo B&R garantisce una precisione di tensione di ±0,5 N per un taglio stabile su tutti i livelli di durezza del materiale.
• HMI da 10 pollici visualizza i parametri in tempo reale (velocità, tensione, temperatura) e consente l'archiviazione delle ricette/il monitoraggio remoto.

3. Espandibilità modulare:

• Sistemi di carico/scarico robotizzati opzionali per la produzione senza equipaggio.
• Supporta il cambio del diametro del filo (φ0,12-0,45 mm) per la versatilità di lavorazione da grezzo a finitura.

4. Affidabilità di livello industriale:

• Telaio in ghisa/forgiato ad alta resistenza con <0,01 mm di deformazione durante il funzionamento prolungato.
• Ruote di guida e mandrini rivestiti in ceramica/carburo di tungsteno (durata >8000 ore).

1. D: Qual è la velocità di taglio massima di una sega diamantata multi-filo per il carburo di silicio?
    R: Le seghe diamantate multi-filo avanzate raggiungono velocità di taglio fino a 1500 m/min per i wafer SiC con una precisione di ±0,02 mm.

2. D: Quanti wafer può tagliare simultaneamente una sega multi-filo rispetto a una a filo singolo?
    R: Le seghe multi-filo tagliano tipicamente 50-200 wafer per corsa (a seconda del materiale), offrendo una produttività da 5 a 10 volte superiore rispetto ai sistemi a filo singolo.

Tag: #Taglierina a Filo Diamantato Multiplo, #Personalizzato, #Lavorazione di SiC/Zaffiro/Materiali Fragili Ultra-Duri