Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola per Materiali SiC/Zaffiro/Quarzo/Ceramica
La tagliatrice a filo diamantato a linea singola è un'attrezzatura di lavorazione di alta precisione per materiali duri e fragili, che utilizza un filo impregnato di diamante (filo diamantato) come mezzo di taglio per ottenere un taglio efficiente e a bassa perdita attraverso un movimento alternativo ad alta velocità. Questa macchina è progettata principalmente per la lavorazione di materiali duri e fragili come zaffiro, carburo di silicio (SiC), quarzo, vetro, barre di silicio, giada e ceramica, comprese operazioni come taglio, troncamento, taglio e affettatura, in particolare adatta per il taglio di precisione di materiali ad alta durezza e di grandi dimensioni.
Caratterizzata da un design modulare, la macchina può essere equipaggiata con tavole rotanti opzionali, sistemi ad alta tensione e funzioni di taglio circolare per soddisfare diverse esigenze di lavorazione. Rispetto al taglio tradizionale con filo abrasivo o al taglio laser, il taglio con filo diamantato offre maggiore efficienza, minore perdita di materiale e una qualità superficiale superiore, rendendolo ampiamente applicabile in settori come semiconduttori, fotovoltaico, LED, ottica di precisione e lavorazione di gioielli.
Specifiche tecniche della Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola
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Articolo
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Parametro
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Articolo
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Parametro
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Dimensione massima del pezzo
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600×500(mm)
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Tensione costante(N)
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15.0N~130.0N
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Angolo di oscillazione
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0~±12.5
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Precisione della tensione(N)
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±0.5
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Frequenza di oscillazione
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6~30
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Direzione di corsa
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Bidirezionale o unidirezionale
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Corsa di sollevamento(mm)
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650(mm)
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Corsa di scorrimento(mm)
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Massimo 500 (mm)
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Velocità di sollevamento(mm/min)
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0~9.99
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Stoccaggio(L)
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30
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Velocità di traslazione rapida(mm/min)
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200
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Consumo energetico
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44.4kw
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Distanza centrale della ruota guida di taglio(mm)
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680~825
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Motore del mortaio
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0.2kw
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Diametro del filo diamantato(mm)
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φ0.12~φ0.45
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Rumore
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≤75dB(A)
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Velocità di corsa (m/s)
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1500m/min
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Velocità di taglio
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＜3 ore (SiC da 6 pollici) (m/s²)
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Accelerazione (m/s²)
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5
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Specifiche del cavo di alimentazione
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4x16+1x10(mm²)
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Dimensioni (lunghezza/larghezza/altezza)
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2680×1500×2150(mm)
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Precisione di taglio
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<3μm(6寸SiC)(N)
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Peso
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3600kg
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Requisiti di alimentazione del gas
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>0.5MPa
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Principio di funzionamento della Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola
I principi di funzionamento fondamentali della tagliatrice a filo diamantato a linea singola includono:
- Movimento del filo diamantato ad alta velocità: Il filo rivestito di diamante si muove reciprocamente a velocità fino a 1500 m/min, azionato da un sistema di ruote guida, ottenendo il taglio del materiale attraverso l'azione di macinazione delle particelle di diamante.
- Sistema di alimentazione di precisione: Il pezzo viene alimentato tramite controllo servomotore combinato con guide lineari di alta precisione, garantendo una precisione dimensionale fino a ±0,02 mm.
- Raffreddamento e rimozione dei detriti: Un refrigerante a base d'acqua lava l'area di taglio per ridurre l'impatto termico e rimuovere i detriti, prevenendo la scheggiatura dei bordi.
- Estensioni funzionali opzionali:
- Tavola rotante: Consente il taglio multi-angolo (ad esempio, tagli circolari o smussati) per pezzi cilindrici o di forma irregolare.
- Sistema ad alta tensione: Migliora la stabilità di taglio per materiali ultra-duri (ad esempio, lingotti di SiC).
Caratteristiche principali della Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola
1. Lavorazione ad alta efficienza
- Velocità massima del filo di 1500 m/min, ideale per il taglio efficiente di materiali ultra-duri come SiC e zaffiro, con un'efficienza superiore del 50% rispetto al taglio tradizionale con filo abrasivo.
- La tecnologia ottimizzata di controllo dell'arco del filo riduce al minimo lo spreco di materiale, consentendo spessori di fetta fino a 0,2 mm e migliorando l'utilizzo del materiale del 30%.
2. Funzionamento intelligente e flessibilità
- Dotata di un'interfaccia touchscreen intuitiva per l'archiviazione e il richiamo dei parametri con un solo tocco, semplificando le operazioni.
- Passaggio rapido tra le modalità di taglio (ad esempio, linea retta, linea curva, taglio sincrono multi-wafer) per adattarsi a diverse esigenze di lavorazione.
3. Estensioni funzionali modulari
- Tavola rotante opzionale per tagli circolari o angolati di precisione su pezzi cilindrici (ad esempio, barre di silicio, giada grezza).
- Il sistema ad alta tensione (intervallo 20-60 N) previene la rottura e la deviazione del filo durante il taglio di materiali duri.
- Supporta l'allineamento automatico degli utensili e il posizionamento visivo per una maggiore precisione nella lavorazione di forme complesse.
4. Design strutturale robusto
- Il corpo macchina in ghisa/forgiato ad alta resistenza offre una resistenza superiore alle vibrazioni e una stabilità a lungo termine, garantendo una precisione di taglio costante.
- I componenti critici (ad esempio, ruote guida, mandrini) sono dotati di rivestimenti in ceramica o carburo di tungsteno, prolungando la durata utile oltre le 5000 ore.
Campi di applicazione della Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola
1. Industria dei semiconduttori
- Affettatura di lingotti di SiC: Per la preparazione del substrato del dispositivo di alimentazione, con una perdita di taglio inferiore a 100 μm.
- Lavorazione di finestre in zaffiro: Taglio di precisione per wafer epitassiali a LED e finestre ottiche.
2. Industria fotovoltaica
- Troncamento e affettatura di barre di silicio: Per la produzione di celle solari monocristalline/policristalline, con velocità di taglio fino a 800 m/min.
3. Ottica di precisione e gioielleria
- Taglio di vetro al quarzo e giada: Offre un'elevata qualità superficiale (Ra <0,5 μm), riducendo i passaggi di post-lucidatura.
4. Ricerca e ceramiche speciali
- Affettatura di nitruro di alluminio (AlN) e ceramica di zirconia: Soddisfa le esigenze di componenti ad alta temperatura nell'aerospaziale.
Conclusione
Con la sua alta efficienza, precisione e bassa perdita di materiale, la tagliatrice a filo diamantato a linea singola è diventata essenziale per la lavorazione di materiali duri e fragili. Con la crescente domanda di semiconduttori di terza generazione (SiC/GaN) e componenti ottici di fascia alta, le sue applicazioni nelle comunicazioni 5G, nei veicoli elettrici e nell'energia fotovoltaica si espanderanno ulteriormente. I progressi futuri si concentreranno sul controllo basato sull'intelligenza artificiale e sui sistemi di carico automatizzati, orientando la tecnologia verso un funzionamento intelligente e senza equipaggio.
Domande e risposte sulla Tagliatrice a Filo Diamantato a Linea Singola
1. D: Quali materiali possono essere tagliati con una sega a filo diamantato?
R: Le seghe a filo diamantato eccellono nel taglio di materiali duri e fragili, tra cui carburo di silicio (SiC), zaffiro, quarzo, ceramica e cristalli semiconduttori con una precisione fino a ±0,02 mm.
2. D: Come si confronta il taglio con filo diamantato con il taglio laser per i wafer di SiC?
R: Il taglio con filo diamantato consente una lavorazione del SiC più veloce del 50% con <100μm di perdita di materiale rispetto al rischio di danni termici del laser e alla maggiore perdita di taglio.
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