Zaffiro, giada, ceramicaMacchina da taglio a filo diamantato a stazione tripla a filo singolo A
pplicazioni
- 1. Semiconduttori e fotovoltaico:
- Taglio di wafer di silicio: squadratura/affettatura di lingotti di silicio monocristallino/policristallino (50–300 μm) per celle solari e circuiti integrati.Elaborazione di wafer SiC: wafer SiC ad alta purezza per dispositivi di alimentazione EV,
<10% di perdita di materiale.
- 2. Ceramiche e pietre preziose:
- Substrati di zaffiro: taglio di schermi LED e smartphone con uniformità di spessore di ±0,02 mm.Ceramiche di zirconia: piastre posteriori e strumenti per telefoni cellulari con Ra
<1,6 μm di rugosità superficiale.
- 3. Compositi e metalli:Compositi in fibra di carbonio: taglio di componenti aerospaziali con
- <5% di rottura delle fibre.
Leghe di titanio: lavorazione di dispositivi medici (larghezza del taglio 0,1–0,3 mm).
- 4. Biomedicale e ricerca:
- Impianti ortopedici: affettatura di articolazioni dell'anca e campioni dentali senza danni termici.
Sezioni sottili geologiche: fette minerali da 0,2–2 mm che preservano la struttura originale.
Domande frequenti sulla macchina da taglio a filo diamantato a stazione tripla a filo singolo
1. D: Cosa rende le macchine da taglio a filo diamantato a stazione tripla a filo singolo ideali per le applicazioni industriali?
A: Il controllo della tensione a circuito chiuso e la sincronizzazione servoassistita garantiscono una precisione di ±0,01 mm e un aumento dell'efficienza del 200% per il taglio di zaffiro, ceramica e materiali duri e fragili.
2. D: In che modo una taglierina a filo diamantato a tre stazioni riduce gli sprechi di materiale?
A: Il suo flusso di lavoro a più stazioni riduce al minimo i tempi di inattività alternando taglio, carico e scarico, mentre il movimento oscillatorio ottimizza l'utilizzo del materiale per la produzione di wafer sottili.Tag: #Macchina da taglio a filo diamantato a stazione tripla a filo singolo, #
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