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Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC

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Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC

​​Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing​​

Grande immagine :  Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: Serratura a filo di diamante a filo singolo/multipli
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 3
Prezzo: by case
Imballaggi particolari: Pacchetto in lavanderia a 100 gradi
Tempi di consegna: 3-6 mesi
Termini di pagamento: t/t
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Progetto: filo diamantato singolo/multiplo Diametro del filo di diamante: 0.2-0.37mm
Intervallo di spessore di taglio: 1.5-80mm Precisione di taglio: 0.01 mm
Metodo di taglio: Il banco di lavoro si alza, ma la posizione del filo diamantato rimane invariata Velocità di taglio dell'alimentazione: 0.01-10mm/min
Stazione di lavoro: 2
Evidenziare:

Macchine di taglio a doppia stazione a più fili

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macchine per il taglio a doppia stazione di zaffiro

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Sic macchina di taglio a doppia stazione

Introduzione della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC 0

 

Macchina da taglio a doppia stazione a filo diamantato singolo/multiplo per la lavorazione di materiali in zaffiro/SiC

 

 

 

La macchina da taglio a doppia stazione a filo diamantato singolo/multiplo è un'apparecchiatura fondamentale per la lavorazione di precisione di materiali fragili. Utilizzando il movimento alternativo ad alta velocità del filo diamantato (filo d'acciaio rivestito con particelle di carburo di silicio/ossido di alluminio) e l'abrasione relativa con i pezzi, si ottiene un taglio accurato di materiali duri. Il design "a doppia stazione" consente l'alloggiamento simultaneo di due supporti per pezzi (o operazioni alternate), migliorando significativamente l'efficienza produttiva. È ampiamente utilizzato per la squadratura, l'affettatura e la sagomatura di precisione di materiali come wafer di semiconduttori, zaffiro, carburo di silicio (SiC), ceramica, quarzo e metalli preziosi.

 

 

Questa macchina integra sistemi di controllo servo, regolazione della tensione e tecnologie di taglio oscillante, bilanciando efficienza e precisione. Serve come strumento fondamentale in settori come il fotovoltaico, i semiconduttori e la produzione avanzata.

 

 

 


 

Specifiche tecniche della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

 

 

Parametro Specifiche
Progetto Segatrice a filo singolo/multiplo
Dimensione massima del pezzo ø 320*430mm
Diametro del rivestimento del rullo principale ø 210*450mm (cinque rulli principali)
Velocità di corsa del filo 1000 (MIX) m/min
Diametro del filo diamantato 0,2-0,37 mm
Capacità di stoccaggio del filo della ruota di alimentazione 20 (0,25 mm) diametro del filo diamantato/km
Intervallo di spessore di taglio 1,5-80 mm
Precisione di taglio 0,01 mm
Corsa di sollevamento verticale della postazione di lavoro 350 mm
Metodo di taglio Il banco di lavoro oscilla verso l'alto, ma la posizione del filo diamantato rimane invariata
Velocità di avanzamento del taglio 0,01-10 mm/min
Serbatoio dell'acqua 300L
Fluido di taglio Fluido di taglio ad alta efficienza antiruggine
Angolo di oscillazione ±8°
Velocità di oscillazione 0,83°/s
Tensione di taglio massima 100N (Imposta unità minima 0,1N)
Profondità di taglio 430 mm
Postazione di lavoro 2
Alimentazione Trifase a cinque fili AC380V/50Hz
Potenza totale dell'utensile ≤52kW
Motore principale 7,5*3kW
Motore di cablaggio 0,75*2kW
Motore di oscillazione del banco di lavoro 1,3*2kW
Motore di controllo della tensione 4,4*2kW
Motore di rilascio e raccolta del filo 5,5*2kW
Dimensioni esterne (esclusa la scatola del braccio oscillante) 2310*2660*2893mm
Dimensioni esterne (compresa la scatola del braccio oscillante) 2310*2660*2893mm
Peso della macchina 6000 kg

 

 


 

Principio di funzionamento della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

 
Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC 1

La logica operativa ruota attorno a "abrasione del filo diamantato + avanzamento del pezzo":

 

1. Ricircolo del filo diamantato:

  • Un cappio rotante ad alta velocità aziona il filo diamantato con un movimento lineare alternativo (o ricircolo unidirezionale).
  • Il filo è teso da ruote di tensione (a molla o pneumatiche) per formare una rete di taglio stabile.

 

2. Avanzamento del pezzo:

  • I servomotori controllano il supporto del pezzo (uno nella configurazione a doppia stazione) per spostarsi verso il filo diamantato a velocità costante, o viceversa, generando un'abrasione relativa per il taglio.

 

3. Commutazione a doppia stazione:

  • Dopo aver completato un pezzo, la macchina passa automaticamente all'altro supporto, consentendo un funzionamento continuo senza tempi di inattività.

 

4. Tecnologie chiave:

  • Taglio oscillante: i modelli utilizzano un banco di lavoro oscillante ±8° per garantire un contatto uniforme del filo e una migliore planarità della superficie.
  • Controllo della tensione: i sensori monitorano la tensione del filo in tempo reale, prevenendo lo slittamento o la rottura.

 

 


 

Caratteristiche principali della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

 
 

Oscillatori a cristallo: affettatura ad alta precisione per sensori e telecomunicazioni.Caratteristica

 

 

Descrizione

 

 

Alta efficienza

 

Il design a doppia stazione raddoppia la capacità produttiva; le alte velocità del filo riducono i tempi di taglio.

 

Alta precisione

 

Servomotori + viti a sfera garantiscono una precisione di ±0,01 mm; la modalità oscillante riduce al minimo le bave superficiali.

 

Flessibilità

 

Supporta la commutazione filo singolo/multiplo e velocità di avanzamento regolabili (0,01–10 mm/min).Eco-compatibilità

 

Utilizza fluidi di taglio a base d'acqua per ridurre

 

polvere e rumore.

 

 

 


 

Stabilità

 

 

Macchina di taglio a doppia stazione con filo di diamante singolo / multicilo per la lavorazione di materiale zaffiro / SiC 2

Le strutture in fusione migliorano la rigidità; la funzione di ripresa previene il rifiuto del pezzo.

 

Applicazioni della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

  • La macchina è parte integrante della lavorazione di materiali duri in tutti i settori:
  • 1. Semiconduttori e fotovoltaico:

Oscillatori a cristallo: affettatura ad alta precisione per sensori e telecomunicazioni.

Profilatura dei bordi: garantisce uno spessore uniforme per i substrati LED e i moduli solari.

  • 2. Ceramica e gemme:

 

Lavorazione dello zaffiro: affettatura per display LED e schermi di smartphone.

  • Carburo di silicio (SiC): taglio di precisione per dispositivi di alimentazione EV, riducendo al minimo gli sprechi di materiale.
  • 3. Quarzo e vetro ottico:

Oscillatori a cristallo: affettatura ad alta precisione per sensori e telecomunicazioni.

Componenti ottici: taglio di lenti e prismi per evitare difetti superficiali.

  • 4. Metalli e terre rare:

 

 


 

Metalli preziosi: taglio di oro/platino per gioielli, riducendo gli scarti.

 

 

Magneti a terre rare: affettatura NdFeB per motori e sensori.

FAQ della macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo

 

 

1. D: Come funziona una macchina da taglio a doppia stazione a filo diamantato?

    R: Utilizza il ricircolo del filo diamantato (movimento alternativo) e il design a doppia stazione per consentire il taglio continuo e il cambio di materiale, riducendo al minimo i tempi di inattività.

 

 

 

2. D: Quali sono i principali vantaggi delle macchine da taglio a doppia stazione a filo diamantato?    R: Alta efficienza (elaborazione parallela a doppia stazione) e precisione (precisione di ±0,01 mm) per il taglio di materiali fragili come wafer di silicio e ceramica.Tag: #Macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo,

 

 
 

Dettagli di contatto
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