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Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio

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Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio

Diamond Wire Triple-Station Single-Wire Cutting Machine for SiC / Sapphire / Silicon Processing

Grande immagine :  Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 3
Prezzo: by case
Imballaggi particolari: Pacchetto in lavanderia a 100 gradi
Tempi di consegna: 3-6 mesi
Termini di pagamento: t/t
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Modello: Macchine di taglio a linea singola a tre stazioni di diamanti Velocità di avanzamento del filo: 1000 (MIX) m/min
Diametro del filo di diamante: 0.25-0.48mm Precisione di taglio: 0.01 mm
Serbatoio dell'acqua: 150L Angolo di oscillazione: ±10°
Stazione di lavoro: 3
Evidenziare:

Macchina di taglio di zaffiro

,

Macchina di taglio a tre stazioni

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Macchina di taglio a tre stazioni di zaffiro

Introduzione alla macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo

 

 

Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo per la lavorazione di SiC/Zaffiro/Silicio

 

 

 

La macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo è un sistema di lavorazione di precisione completamente automatizzato, progettato specificamente per la lavorazione di materiali duri e fragili altamente complessi. Caratterizzata da un design modulare, integra tre postazioni di lavoro indipendenti per sgrossatura, finitura di precisione e lucidatura. Dotata di una struttura a portale ad alta rigidità e di un sistema di azionamento a motore lineare di grado nanometrico (accuratezza di posizionamento ripetuto ±0,5μm), la macchina utilizza un singolo filo diamantato (diametro 0,1-0,3 mm) per completare sequenzialmente la lavorazione multi-processo, consentendo una produzione di precisione one-stop dal grezzo al prodotto finito. È particolarmente adatta per scenari di processo di fascia alta che richiedono taglio di forme speciali, lavorazione di wafer ultrasottili e basso danneggiamento superficiale, supportando in modo completo le esigenze di lavorazione di precisione per materiali semiconduttori e optoelettronici, tra cui silicio, carburo di silicio (SiC), zaffiro e quarzo.

 

 


 

Specifiche tecniche della macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo


 

Modello Macchina da taglio a filo singolo diamantato a tre stazioni
Dimensione massima del pezzo 600*600mm
Velocità di corsa del filo 1000 (MIX) m/min
Diametro del filo diamantato 0,25-0,48 mm
Capacità di stoccaggio del filo della ruota di alimentazione 20 km
Intervallo di spessore di taglio 0-600 mm
Precisione di taglio 0,01 mm
Corsa di sollevamento verticale della postazione di lavoro 800 mm
Metodo di taglio Il materiale è fermo e il filo diamantato oscilla e scende
Velocità di avanzamento del taglio 0,01-10 mm/min (in base al materiale e allo spessore)
Serbatoio dell'acqua 150L
Fluido di taglio Fluido di taglio ad alta efficienza antiruggine
Angolo di oscillazione ±10°
Velocità di oscillazione 25°/s
Tensione di taglio massima 88,0 N (Impostare l'unità minima 0,1 n)
Profondità di taglio 200~600 mm
Realizzare piastre di collegamento corrispondenti in base all'intervallo di taglio del cliente -
Postazione di lavoro 3
Alimentazione Trifase a cinque fili AC380V/50Hz
Potenza totale dell'utensile ≤32kw
Motore principale 1*2kw
Motore di cablaggio 1*2kw
Motore di oscillazione del banco da lavoro 0,4*6kw
Motore di controllo della tensione 4,4*2kw
Motore di rilascio e raccolta del filo 5,5*2kw
Dimensioni esterne (escluso il box del bilanciere) 4859*2190*2184mm
Dimensioni esterne (compreso il box del bilanciere) 4859*2190*2184mm
Peso della macchina 3600ka

 

 


 

Principio di funzionamento della macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo

 

Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio 0

1. Funzionamento collaborativo a tre stazioni:

  • Stazione A (Sgrossatura): Taglio ad alta velocità (1-2 m/s) per una rapida sagomatura, lasciando un margine di 0,05 mm.
  • Stazione B (Finitura di precisione): Rifinitura di precisione a bassa velocità (0,5 m/s) con una precisione fino a ±0,01 mm.
  • Stazione C (Lucidatura): La lucidatura chimico-meccanica (CMP) o il trattamento laser raggiungono una rugosità superficiale Ra<0,2μm.

 

2. Sistema di controllo intelligente:

  • La sincronizzazione basata su PLC garantisce transizioni di processo senza soluzione di continuità.
  • Il posizionamento tramite visione artificiale (accuratezza di 5μm) calibra automaticamente i percorsi di taglio.

 

 

Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio 1

 

 


 

Caratteristiche e materiali compatibili della macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo

 

 

Caratteristica

 

Descrizione

 

Caratteristiche del materiale

 

Integrazione a tre processi

 

Riduce la movimentazione del pezzo, abbassando il tasso di contaminazione del 90%

 

Silicio (wafer ultrasottili <50μm), SiC (alta durezza)

 

Taglio di forme speciali ad alta precisione

 

Supporta forme complesse (archi/smussi) con accuratezza del profilo ±0,02 mm

 

Zaffiro (grado ottico), quarzo (bassa espansione termica)

 

Controllo adattivo della tensione

 

Regolazione in tempo reale della tensione del filo (20-50 N) previene la rottura

 

Ceramiche (AlN/Al₂O₃), substrati compositi

 

Compatibilità multi-materiale

 

Passaggio rapido dei parametri per diversi materiali

 

Cristalli speciali (LiNbO₃), diamante CVD

 

 

 

 


 

Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singoloVantaggi tecnici

 

 

  1. Efficienza: L'elaborazione continua a tre stazioni riduce il tempo di ciclo del 40%.
  2. Qualità: La stazione di lucidatura raggiunge uno strato di danneggiamento superficiale <10 nm, migliorando le prestazioni del dispositivo del 20%.
  3. Flessibilità: Il funzionamento indipendente della stazione si adatta alle esigenze di ricerca e sviluppo e di piccoli lotti.
  4. Intelligenza: Monitoraggio dei dati IoT con monitoraggio in tempo reale della forza di taglio e della temperatura.

 

 


 

Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singoloaree di applicazione principali

 

 

Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio 2

1. Produzione di dispositivi di alimentazione a semiconduttore:

  • Lavorazione di trincee SiC MOSFET: La collaborazione a tre stazioni prima sgrossa i profili delle trincee, quindi rifinisce con precisione le pareti laterali (tolleranza angolare ±0,1°) e infine lucida per ottenere una rugosità superficiale della trincea Ra<10 nm, migliorando significativamente le prestazioni di commutazione.
  • Taglio di wafer IGBT ultrasottili: Per wafer di silicio <50μm di spessore, la tecnologia di taglio composito "discendente + oscillante" controlla la scheggiatura a 99,8% di resa.

 

2. Componenti ottici per l'elettronica di consumo:

  • Lavorazione di coperture in zaffiro curve 3D: Sgrossa i contorni di base, rifinisce con precisione le superfici curve (raggio R0,5 mm±0,01 mm) e lucida per ottenere una trasmittanza >93% per i moduli fotocamera degli smartphone e gli schermi degli smartwatch.
  • Fabbricazione di micro-array di prismi: Lavora strutture prismatiche a livello di micron (profondità 50-200μm) su vetro al quarzo, garantendo un errore di passo dell'array <1μm.

 

3. Ricerca avanzata e ingegneria speciale:

  • Lavorazione di materiali per finestre di dispositivi a fusione: Taglio di forme speciali di diamante CVD (spessore 0,3-1 mm) evita la grafitizzazione, mantenendo una conducibilità termica >2000 W/m·K.
  • Componenti di protezione termica in ceramica aerospaziale: Il taglio di microcanali (larghezza 0,1 mm/profondità 1 mm) su substrati AlN raggiunge una rugosità della parete del canale Ra<0,1μm, riducendo la resistenza del fluido.

 

 

Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio 3

 

 


 

Domande frequenti sulla macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo

 

 

1. D: Quali sono i vantaggi del taglio a filo diamantato a 3 stazioni?
     R: Combina sgrossatura, finitura di precisione e lucidatura in un unico sistema, riducendo i tempi di lavorazione del 40% e migliorando la qualità della superficie (Ra<0,2μm).

 

 

2. D: Quali materiali possono essere lavorati con questa macchina?
     R: Materiali duri/fragili come SiC, zaffiro, silicio, quarzo e ceramiche con precisione ±0,01 mm.

 

 

 

Tag: #Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo, #Lavorazione di SiC/Zaffiro/Silicio

 

 
 

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