Spessore di wafer di quarzo da 4 pollici da 0,5 mm a 1,5 mm Ra ≤ 0,5 nm

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​​Wafer di quarzo da 4 pollici con gamma di spessore personalizzata da 0,5 mm a 1,5 mm Ra ≤ 0,5 nm​​

ZMSH è specializzata nella produzione di precisione di wafer di quarzo da 4 pollici​​, adatti per applicazioni optoelettroniche, a semiconduttore e MEMS ad alte prestazioni. A differenza dei formati più piccoli, i wafer di quarzo da 4 pollici offrono una superficie estesa per l'integrazione multistrato, consentendo la produzione scalabile di dispositivi avanzati. Le caratteristiche principali includono: ​​

1. Materiale​​: silice fusa ad alta purezza (SiO₂) con <50 ppm di idrossile (OH⁻) e <0,1 ppm di impurità metalliche, garantendo una perdita ottica ultra-bassa. ​​

2. Dimensioni​​: diametri personalizzati (100,00 mm ±0,25 mm) e spessori (0,525–1,200 mm, TTV ≤10 μm). ​​

3. Forme​​: geometrie circolari, quadrate o irregolari con aperture non standard, bordi a gradini o spessore sfumato.

​​4. Finitura superficiale​​: superfici ultra-lisce (Ra ≤1,0 nm) per una dispersione della luce minima.

Specifiche per wafer di quarzo da 4 pollici

​​Caratteristiche principali​​ del wafer di quarzo da 4 pollici

1. Superiorità ottica​​

​​Ampia trasmissione spettrale​​: >92% di trasmittanza da 185 nm (UV) a 3500 nm (IR), ideale per la litografia UV e il rilevamento quantistico.

​​Bassa espansione termica​​: CTE di 0,55×10⁻⁶/°C (20–300°C), mantenendo la stabilità dimensionale fino a 1100°C.

​​2. Resistenza meccanica e chimica​​

​​Elevata durezza​​: scala Mohs 7, resistente all'abrasione e agli urti meccanici.

​​Resistenza agli acidi​​: durata 30× superiore rispetto alla ceramica, adatta per ambienti chimici aggressivi.

3. ​​Prestazioni elettriche​​

​​Isolamento​​: resistività >7×10⁷ Ω·cm (350°C), riducendo al minimo la capacità parassita nei circuiti ad alta frequenza.

​​Compatibilità SAW​​: ottimizzato per filtri a onde acustiche di superficie (SAW) con angoli di taglio precisi (ad esempio, 34,33° per il taglio FC).

​​Applicazioni strategiche​ del wafer di quarzo da 4 pollici

1. ​​​​Dispositivi MEMS avanzati​​

Sensori di pressione, giroscopi e testine di stampa a getto d'inchiostro che sfruttano wafer da 4 pollici per l'integrazione multistrato e la stabilità termica.

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2. Sistemi optoelettronici​​

Diodi laser UV, collimatori a fibra ottica e componenti LiDAR che richiedono percorsi ottici a bassa perdita.

3. ​​Packaging a semiconduttore​​

Substrati di packaging a livello di wafer (WLP) per sensori di immagine CMOS e RFIC, che supportano la tecnologia TSV (Through-Silicon Via).

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4. Tecnologie quantistiche​​

Substrati per centri diamante azoto-vacanza (NV) e qubit superconduttori, che beneficiano di una densità di difetti ultra-bassa.

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Servizi di personalizzazione aziendale​​

Offriamo​​personalizzazione su larga scala​​per wafer di quarzo da 4 pollici, tra cui:

1. ​​Lavorazione di precisione​​: tornitura CNC al diamante per <1 μm di precisione dimensionale.

2. ​​Trattamenti superficiali​​: rivestimenti AR (150°).

3. ​​Prototipazione rapida​​: 5–7 giorni per i campioni, supportando geometrie ibride (ad esempio, fori passanti + intagli).