Placca di vetro al quarzo di alta purezza con foratura laser a forma di buco.

Placca di vetro di quarzo ad alta purezza con foratura laser a forma di buco su misura

Le piastre a foratura di quarzo a forma personalizzata sono componenti ottici progettati con precisione e fabbricati con silice fuso di alta purezza (SiO2 ≥ 99,999%) utilizzando trivellazione laser avanzata, macinatura,e tecniche di lucidaturaLe loro caratteristiche principali sono:

· Disegni di fori personalizzati:Aperture circolari, quadrate, a spirale, bifurcate e altre aperture non standard (0,2 ∼100 mm) con precisione ± 0,01 mm, che consentono un controllo complesso del percorso luminoso.

- Sì.· Estrema stabilità termica:Resistenza a breve termine fino a 1200 °C, stabilità operativa a lungo termine a 800 ‰ 1000 °C e coefficiente di espansione termica 1/10 del vetro standard.

· Trasmissione a spettro ampio:≥ 90% (UV: 185 nm), ≥95% (visibile) e ≥85% (IR: 3500 nm), garantendo una purezza ottica senza bolle o strisce.

· Servizi su misura:Supporto per i disegni forniti dal cliente (2D/3D disegni), personalizzazione delle trivellazioni laser (ad esempio, fori attraverso, risciacqui, fori a gradini), consegna rapida di piccoli lotti (3-5 giorni),e rigoroso controllo della qualità (certificato SGS).

ZMSH è specializzata nella fabbricazione di piastre di quarzo a forma personalizzata per apparecchiature semiconduttrici, fotonica e strumentazione medica, integrando la progettazione, la lavorazione,e di prova per soddisfare i requisiti rigorosi di precisione, resistenza alle alte temperature e scarsa dispersione.

Specifica perdi larghezza non superiore a 20 mm

Nota: Disponibili modelli di fori personalizzati (es. esagonali, microfluidici) e trattamenti superficiali.

Caratteristiche chiavedi larghezza non superiore a 20 mm

1Proprietà del materiale

· Purezza ultra elevata: SiO2 ≥ 99,999%, impurità < 5 ppm, che garantisce una trasmissibilità UV > 90% a 200 nm.

· Resistenza alle alte temperature: tolleranza a breve termine fino a 1200°C, stabilità a lungo termine a 800 ‰ 1000°C, con coefficiente di espansione termica di 5,5 × 10−7/°C.

· Inerzia chimica: resistente agli acidi forti (ad eccezione di HF), alle alcali e ai solventi organici.

2. Precisione di elaborazione

· Progettazione attraverso foro: forme circolari, quadrate o personalizzate (ad esempio, a spirale, biforcate), gamma di apertura 0.2~100 mm, precisione ±0.01 mm, rugosità superficiale <0.5 nm.

· Perforazione laser: utilizza laser femtosecondi o UV per la lavorazione senza stress, ottenendo pareti di fori lisce senza frantumi di bordo.

- Sì.

3Performance ottica

· Trasmittanza di ampio spettro: UV (185 nm) > 80%, visibile (400-700 nm) > 95%, IR (3500 nm) > 85%.

· Basso dispersione: precisione della figura superficiale λ/10@632,8 nm, riducendo al minimo la perdita di energia luminosa per l'imaging e il rilevamento ad alta precisione.

- Sì.

4Proprietà meccaniche

· Alta resistenza alla compressione: > 1000 MPa, resistente agli urti meccanici e alle vibrazioni.

· Leggerezza: densità 2,2 g/cm3, 15% più leggera del vetro K9, ideale per applicazioni aerospaziali.

- Sì.

5Trattamenti superficiali

· Opzioni di rivestimento: rivestimenti antiriflesso (AR, R<0,5%@400~1600 nm), riflettenti (Al/Ag, R>95%), e resistenti ai danni da laser (soglia > 10 J/cm2).

· Progettazione della camma: camma protettiva < 0,2×45° per ridurre la concentrazione di tensione.

Applicazioni primarie di piastre a foratura di quarzo a forma su misura

1- Produzione di semiconduttori

· Ispezione dei wafer: elementi di allineamento delle apparecchiature di fotolitografia per la precisione della litografia UV.

· Prova dell'imballaggio: finestre di imaging termico a infrarossi per l'incapsulamento ad alta temperatura.

2Fotonica.

· Accoppiamento a fibra: finestre laser/detector con basse perdite di inserimento (< 0,5 dB).

· Multiplexatori a guida d'onda: percorso di luce multicanale che si divide attraverso aperture personalizzate.

- Sì.

3. Dispositivi medici

· Imaging endoscopico: prismi di sterzo e elementi di piegatura del percorso luminoso per una risoluzione migliorata.

· Terapia laser: guida luminosa di precisione nelle operazioni oftalmiche, compatibile con la sterilizzazione ad alta temperatura.

4Ricerca e industria

· Comunicazione quantistica: piegatura del percorso luminoso nei rivelatori a singolo fotone per progetti a bassa dispersione.

· Lavorazione laser: controllo del percorso laser nei sistemi di taglio/saldatura, con una densità di potenza > 106 W/cm2.

5- Aerospaziale.

· Teletrasporto via satellite: finestre di sistemi di imaging UV con resistenza alle radiazioni e agli urti termici.

Raccomandazioni relative ai prodotti:

Servizi di personalizzazione di barche a cristallo di quarzo

ZMSH è specializzata nella lavorazione di barche di quarzo ad alta purezza utilizzando materiali importati (ad esempio, GE, Heraeus), offrendo soluzioni personalizzate basate sui disegni forniti dal cliente.I nostri servizi includono il taglio laser, lavorazione CNC e saldatura di precisione, garantendo una precisione di ± 0,01 mm per soddisfare le esigenze dell'industria dei semiconduttori e fotovoltaica per la resistenza ad alte temperature (1200 °C) e bassa espansione termica.Con certificazione ISO 9001, forniamo prototipi rapidi (3-5 giorni) e capacità di produzione di massa, ottimizzando l'efficienza del processo in litografia, diffusione e altre applicazioni critiche.