TGV Sapphire Wafer Substrato di vetro perforato attraverso il vetro tramite TGV personalizzato

TGV Sapphire Wafer Substrato di vetro perforato attraverso il vetro (TGV) su misura

I wafer di zaffiro TGV con micro-vias perforate al laser combinano le proprietà superiori dello zaffiro (durezza di Mohs 9, punto di fusione a 2040 °C) con la tecnologia di interconnessione di precisione.Disponibile in diametri da 2 a 6" (espandibile a 8"), questi wafer sono dotati di vias da 10 a 500 μm (ratio di aspetto da 20:1) con angoli di affine < 2° e finitura superficiale Ra< 0,5 μm, supportando densità da 10-10.000 vias/cm2.e applicazioni MEMS, offrono una lavorazione a lotti di 50 wafer/run, rispettando gli standard SEMI M78, con metallizzazione opzionale (Cu/Ni/Au) per una maggiore funzionalità.

Il processo di perforazione laser avanzato raggiunge un throughput di 200-5000 fori/sec mantenendo l'inerzia chimica dello zaffiro.che consentono canali microfluidici affidabili e imballaggi optoelettronici ermeticiLe soluzioni personalizzate includono micro-vias < 5 μm e trattamenti superficiali specializzati per esigenze di prestazioni termiche/elettriche elevate in applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.

Parametri tecnici

Caratteristiche chiave

-Alta resistenza meccanica:Durezza di Mohs di 9, resistente ai graffi e alla corrosione.

-Stabilità termica superiore:Resiste a temperature estreme (> 2000°C) e presenta una bassa espansione termica.

-Perforazioni di precisione:La fotolitografia a laser consente aperture su scala micron con elevati rapporti di aspetto.

-Performance ottica:Trasparenza a banda larga (80%+ @400-5000nm) dalle lunghezze d'onda UV alle IR.

-Proprietà dielettriche:Ottimo isolamento (resistenza > 1014 Ω·cm).

Applicazioni

-Imballaggio dei semiconduttori:Sostanza di integrazione eterogenea per circuiti integrati 3D e sensori MEMS (ad esempio, sensori di pressione/inerzia).

-Dispositivi optoelettronici:Interposatore trasparente per micro-LED e laser a emissione di superficie a cavità verticale (VCSEL).

-Componenti RF:5G/mmWave antenna packaging (basse perdite dielettriche).

-Biochip:Strato trasparente chimicamente inerte per chip microfluidici.

-Sensori per ambienti estremi:Aerospaziale e finestre di sensori profondi.

Effetto di lavorazione

I nostri wafer TGV avanzati sono progettati per consentire la metallizzazione ad alte prestazioni delle microvias, garantendo una conducibilità ottimale e integrità strutturale per applicazioni all'avanguardia.

Siamo specializzati nella fabbricazione di wafer TGV con dimensioni su misura e disegni microvia, su misura per integrarsi perfettamente con i vostri processi di metallizzazione preferitisputtering, o galvanoplastica.

Visualizzazione del prodotto

I nostri wafer di vetro TGV sono fabbricati con precisione per fornire una qualità superficiale eccezionale, consentendo l'integrazione diretta nel flusso di lavoro di produzione con un minimo di post-elaborazione.Le matrici microvia ad alta densità sono distribuite uniformemente per soddisfare i severi standard industriali.

Dal concept alla commercializzazione, forniamo servizi di prototipazione agile e produzione ad alto volume per supportare le vostre esigenze di progettazione uniche.Le nostre capacità produttive flessibili garantiscono una risposta rapida senza compromettere la precisione o l'affidabilità.