Dettagli del prodotto
Luogo di origine: La Cina
Marca: zmsh
Certificazione: no
Numero di modello: GaAs-3inch
Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo: 10pcs
Prezzo: by case
Imballaggi particolari: casstle 25pcs nella stanza di pulizia di 100 gradi
Tempi di consegna: 1-4weeks
Capacità di alimentazione: 100pcs/month
Materiale: |
Substrati di monocristallo di GaAs |
Industria: |
wafer di semicondutor |
Applicazione: |
il substrato a semiconduttore, ha condotto il chip, la finestra di vetro ottica, substrati del dispo |
Metodo: |
vFG |
Dimensione: |
terreno comunale 2-6inch |
Spessore: |
675um |
Materiale: |
Substrati di monocristallo di GaAs |
Industria: |
wafer di semicondutor |
Applicazione: |
il substrato a semiconduttore, ha condotto il chip, la finestra di vetro ottica, substrati del dispo |
Metodo: |
vFG |
Dimensione: |
terreno comunale 2-6inch |
Spessore: |
675um |
Metod 3inch N tipo, 4inch, wafer di VFG dell'arsenuro di gallio di 6inch dia150mm GaAs cheisolano tipo per la microelettronica,
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Wafer dell'arsenuro di gallio di GaAs)
L'arsenuro di gallio (GaAs) è un composto degli elementi gallio ed arsenico. È un semiconduttore diretto del bandgap di III-V con un sistema cristallino della blenda.
L'arsenuro di gallio è utilizzato nella fabbricazione di dispositivi quali i circuiti integrati di frequenza delle microonde, i circuiti integrati monolitici di a microonde, i diodi a emissione luminosa infrarossi, i diodi laser, le pile solari e le finestre ottiche. [2]
Il GaAs è usato spesso come materiale del substrato per la crescita epitassiale di altri semiconduttori di III-V compreso l'arsenuro di gallio dell'indio, l'arsenuro di gallio di alluminio ed altri.
Caratteristica ed applicazione del wafer di GaAs
| Caratteristica | Campo di applicazione |
|---|---|
| Alta mobilità di elettrone | Diodi luminescenti |
| Alta frequenza | Diodi laser |
| Alta efficienza di conversione | Dispositivi fotovoltaici |
| Basso consumo energetico | Alto transistor di mobilità di elettrone |
| Intervallo di banda diretto | Transistor bipolare di Heterojunction |
Specificazione
GaAs Undoped
Specifiche d'isolamento di GaAs
| Metodo di crescita | VGF |
| Dopant | Carbonio |
| Wafer Shape* | Rotondo (diametro: 2", 3", 4" e 6") |
| Orientamento di superficie ** | (100) ±0.5° |
» Wafer *5 disponibili su richiesta
** Altri orientamenti forse disponibili su richiesta
| Resistività (Ω.cm) | ≥1 × 107 | ≥1 × 108 |
| Mobilità (cm2 di /V.S) | ≥ 5.000 | ≥ 4.000 |
| Densità del passo incissione all'acquaforte (cm2) | 1,500-5,000 | 1,500-5,000 |
| Diametro del wafer (millimetro) | 50.8±0.3 | 76.2±0.3 | 100±0.3 | 150±0.3 |
| Spessore (µm) | 350±25 | 625±25 | 625±25 | 675±25 |
| TTV [P/P] (µm) | ≤ 4 | ≤ 4 | ≤ 4 | ≤ 4 |
| TTV [P/E] (µm) | ≤ 10 | ≤ 10 | ≤ 10 | ≤ 10 |
| FILO DI ORDITO (µm) | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤5 |
| DI (millimetro) | 17±1 | 22±1 | 32.5±1 | TACCA |
| DI/SE (millimetro) | 7±1 | 12±1 | 18±1 | N/A |
| Polish* | E/E, P/E, P/P | E/E, P/E, P/P | E/E, P/E, P/P | E/E, P/E, P/P |
*E=Etched, P=Polished
FAQ –
Q: Che cosa potete assicurare la logistica ed il costo?
(1) accettiamo DHL, Fedex, TNT, UPS, lo SME, SF ed ecc.
(2) se avete vostro proprio numero preciso, è grande.
Se non, potremmo assistervi per consegnare. Freight=USD25.0 (il primo peso) + USD12.0/kg
Q: Che cosa è il termine di consegna?
(1) per i prodotti standard quali la lente della palla, la lente di powell e la lente del collimatore:
Per l'inventario: la consegna è 5 giorni feriali dopo ordine.
Per i prodotti su misura: la consegna è 2 o 3 settimane lavorative dopo ordine.
(2) per i prodotti fuori standard, la consegna è 2 o 6 settimane lavorative dopo che ordinate.
Q: Come pagare?
T/T, Paypal, unione ad ovest, MoneyGram, assicurazione sicura di commercio e di pagamento su ed ecc…
Q: Che cosa è il MOQ?
(1) per l'inventario, il MOQ è 5pcs.
(2) per i prodotti su misura, il MOQ è 5pcs-20pcs.
Dipende dalla quantità e dalle tecniche
Q: Avete rapporto d'ispezione per materiale?
Possiamo fornire il rapporto di dettaglio per i nostri prodotti.
Imballaggio – Logistcs
Worldhawk interessa ciascuno dettagli del pacchetto, pulizia, antistatica, trattamento d'urto. Secondo la quantità e la forma del prodotto, prenderemo un processo d'imballaggio differente!
