​​Cos'è un FOUP nella produzione di chip?​​

Nella produzione di semiconduttori, un ​​Front Opening Unified Pod (FOUP)​​ è un contenitore fondamentale utilizzato per proteggere, trasportare e conservare i wafer. Progettato per contenere ​​25 pezzi di wafer da 300 mm​​, i suoi componenti principali includono una camera con apertura frontale e un telaio porta dedicato. Essendo il core carrier nei sistemi di trasporto automatizzati per le fabbriche di wafer da 12 pollici, i FOUP rimangono chiusi durante il transito e si aprono solo quando posizionati in corrispondenza della porta di carico di uno strumento per il trasferimento dei wafer.

I FOUP sono progettati per soddisfare severi requisiti di microambiente. La loro parte posteriore presenta slot per wafer compatibili con bracci robotici, mentre la porta si allinea con precisione ai meccanismi di presa. I robot di movimentazione dei wafer operano in ​​camere bianche di Classe 1​​ (≤10 particelle ≥0,1 μm/m³), garantendo un trasporto privo di contaminazione. Le fabbriche moderne utilizzano sistemi a binario montati a soffitto per lo spostamento dei FOUP, sebbene le strutture più vecchie possano impiegare veicoli a guida automatica (AGV) a terra.

Oltre al trasporto, i FOUP fungono da soluzioni di stoccaggio. A causa dei lunghi cicli di produzione (che durano mesi) e dell'elevata produzione mensile, decine di migliaia di wafer possono essere in transito o in deposito temporaneo in qualsiasi momento. I FOUP vengono sottoposti a periodiche spurghi di azoto per prevenire l'esposizione agli inquinanti, mantenendo un'elevata pulizia durante lo stoccaggio.

Funzioni principali e importanza​​

I FOUP proteggono i wafer da urti meccanici e contaminazione durante il transito, incidendo direttamente sulla resa. I FOUP avanzati impiegano ​​spurgo di gas​​ e ​​Controllo dell'atmosfera localizzato (LAC)​​ per mitigare l'umidità e i composti organici volatili (VOC). I loro sistemi sigillati limitano gli elementi esterni — ossigeno, umidità e contaminanti — a livelli <3 particelle/ora all'interno.
 

Un FOUP pieno pesa ​​9 kg​​, il che richiede sistemi di movimentazione automatica dei materiali (AMHS) per il trasporto. I FOUP integrano piastre di accoppiamento, perni e fori per la compatibilità AMHS, insieme a ​​tag RFID​​ per il tracciamento e la classificazione in tempo reale. Questa automazione riduce al minimo gli errori umani e migliora la sicurezza/precisione.​

Classificazione strutturale e funzionale​​

​1. Dimensioni​​: 420 mm (L) × 335 mm (P) × 335 mm (A).

2. ​Componenti chiave​​:

• ​​OHT superiore (Overhead Handling Transport)​​: Interfaccia per sistemi a gru.
• ​Porta anteriore​​: Porta di carico/scarico wafer.
• ​​Maniglia laterale​​: Codificata a colori per indicare le zone di contaminazione (ad esempio, rosso per le aree ad alto rischio).
• ​Tag RFID​​: Identificatore univoco per il riconoscimento di strumenti/amhs.
• ​Fori di allineamento​​: Quattro punti di posizionamento per la compatibilità degli strumenti.

​​3. Categorie di utilizzo​​:

• ​​PRD (Produzione)​​: Per wafer di prodotto finale.
• ENG (Ingegneria)​​: Per wafer di ricerca e sviluppo/sperimentali.
• MON (Monitoraggio)​​: Per il monitoraggio del processo (CMP, litografia, ecc.).
• Nota: i FOUP PRD possono essere utilizzati per ENG/MON, ENG può essere utilizzato per MON，ma l'uso inverso comporta rischi di contaminazione.

4. ​​Gradazione della contaminazione​​:

•​FE FOUP​​: Front-end (processi senza metalli).

•​BE FOUP​​: Back-end (processi contenenti metalli).

•​Tipi specializzati​​: NI (nichel), CU (rame), CO (cobalto) per specifici passaggi di metallizzazione.

•​Nota: i FOUP front-end sono compatibili con i processi back-end, ma non viceversa.

​​Conclusione​​

I FOUP sono indispensabili nelle fabbriche moderne, combinando automazione avanzata, controllo della contaminazione e durata per salvaguardare i wafer attraverso complessi cicli di produzione. Il loro design supporta direttamente l'ottimizzazione della resa e la scalabilità della produzione ad alto volume.

In qualità di produttore nazionale leader di core carrier per semiconduttori, ZMSH si impegna a fornire ​​soluzioni end-to-end​​ incentrate sui servizi del ciclo di vita, tra cui progettazione personalizzata, consegna rapida e supporto tecnico post-vendita. Sfruttando una ​​rete di supply chain basata sull'intelligenza artificiale​​ e una profonda collaborazione con le fabbriche globali di primo livello, garantiamo una risposta globale entro 48 ore e servizi di sostituzione di emergenza entro 72 ore per mantenere la continuità della produzione. In futuro, espanderemo la nostra ​​rete di servizi localizzati​​ per fornire soluzioni di trasporto di wafer più efficienti e sicure per l'industria globale dei semiconduttori attraverso l'iterazione tecnologica e la sinergia dell'ecosistema.