Titolo: Avanzamento nella tecnologia di sollevamento laser per wafer di carburo di silicio da 12 pollici Beijing Jinfei Semiconductor Technology Co., Ltd.

Recentemente, Beijing Jinfei Semiconductor Technology Co., Ltd., un produttore nazionale leader di apparecchiature per semiconduttori,ha raggiunto una svolta significativa nella tecnologia di elaborazione di wafer a carburo di silicio (SiC)L'azienda ha implementato con successo le sue apparecchiature di lancio laser sviluppate in modo indipendente per produrre wafer a carburo di silicio da 12 pollici. This milestone marks China’s critical advancement in third-generation semiconductor manufacturing equipment and provides a novel solution for global cost reduction and efficiency enhancement in the SiC industryLa tecnologia ha già superato la convalida dei clienti per applicazioni SiC da 6 e 8 pollici, dimostrando prestazioni in linea con gli standard internazionali.

Implicazioni chiave di questa svolta tecnologica per l'industria del SiC:

1.Riduzione significativa dei costi di produzione:

Rispetto ai wafer tradizionali da 6 pollici, i wafer SiC da 12 pollici espandono l'area utilizzabile del wafer di ~ 4x, riducendo i costi unitari del chip del 30% ∼40%.

2.Miglioramento della capacità di approvvigionamento industriale:

Risolvendo i colli di bottiglia tecnici nella lavorazione di wafer SiC di grandi dimensioni, questa innovazione sostiene l'espansione della capacità globale per la produzione di SiC.

3.Accelerazione della sostituzione interna:

Questo risultato rafforza l'autosufficienza della Cina nelle infrastrutture di produzione di semiconduttori..

4.Espansione delle applicazioni a valle:

La riduzione dei costi accelererà l'adozione dei dispositivi SiC nei veicoli elettrici, nelle energie rinnovabili e in altri settori in forte crescita.

Beijing Jinfei Semiconductor Technology Co., Ltd., una società derivata dall'Istituto di semiconduttori dell'Accademia cinese delle scienze, specializzata in ricerca e sviluppo, produzione,e vendite di apparecchiature specifiche per semiconduttoriConcentrata sulla tecnologia di applicazione laser, l'azienda ha sviluppato sistemi di elaborazione di semiconduttori proprietari che servono i principali produttori nazionali di semiconduttori.

Dichiarazione del CEO:

¢Aderire all'innovazione tecnologica come motore principale,Questa svolta nella tecnologia di lancio laser SiC da 12 pollici riflette la nostra competenza tecnica e il forte supporto della Commissione Municipale di Scienza e Tecnologia di Pechino., l'Istituto dei semiconduttori (CAS) e il progetto speciale chiave "Innovazione tecnologica dirompente" guidato dal Centro nazionale di innovazione Jing-Jin-Tang.Intensificheremo gli investimenti in ricerca e sviluppo per fornire soluzioni di attrezzature semiconduttrici a prestazioni più elevate per i nostri clienti.

Conclusioni

ZMSH, con l'autocontrollabilità end-to-end al suo centro, offre soluzioni one-stop che coprono la progettazione di attrezzature personalizzate, l'ottimizzazione dei processi e la produzione di massa.Sfruttare le innovazioni nella tecnologia laser di lancio , abbiamo realizzato una produzione di massa di alta efficienza di wafer in carburo di silicio (SiC) di 12 pollici prodotte in patria, consentendo ai clienti di stabilire rapidamente prezzi a basso costo,catene di approvvigionamento ad alte prestazioni Attraverso attrezzature prodotte a livello nazionale e una rete di servizi localizzata, we guarantee ​​48-hour response times​​ to client demands and foster ​​ecological synergy​​ across the value chain—from substrates to devices—to accelerate the scalable adoption of SiC technology in electric vehicles, le energie rinnovabili e altri settori critici.