Collegamento tra wafer piatto e notch
Il piatto e la tacca del wafer sono caratteristiche importanti utilizzate per determinare l'orientamento del wafer durante la produzione del wafer e svolgono un ruolo cruciale nella lavorazione, allineamento e ispezione del wafer.
1Wafer Flat
"Wafer piatto" indica la parte piatta del bordo esterno del wafer,che serve a segnare la direzione specifica del wafer e a garantire che il wafer possa essere allineato correttamente durante la lavorazione e lo smaltimento del waferPensateci come a un puntatore della bussola che aiuta a guidare il posizionamento corretto delle wafer nel dispositivo.
Funzione ed effetto:
Indicazione della direzione: il bordo di posizionamento mostra di solito l'orientamento specifico della faccia cristallina del wafer.il bordo di posizionamento può indicare il suo orientamento principaleCiò è dovuto al fatto che le strutture cristalline di silicio con diversi orientamenti cristallini differiscono nelle proprietà fisiche ed elettriche.e il ruolo del bordo di posizionamento del wafer è quello di garantire che l'orientamento del cristallo sia identificato correttamente durante il trattamento del wafer.
Segno di allineamento: nella fabbricazione di wafer è necessario eseguire operazioni di allineamento in più fasi, come allineamento litografico, allineamento di incisione, ecc.Il bordo di posizionamento è come un identificatore di coordinate su una mappa per aiutare il dispositivo allineare la posizione del wafer e garantire la precisione di elaborazione.
Analogia di esempio: il bordo di posizionamento di un wafer può essere paragonato alle linee di indicazione in un puzzle, che ci dicono come assemblare correttamente le varie parti.Potremmo non essere in grado di completare il puzzle correttamente..
2. Wafer Notch
Una tacca di wafer è un piccolo taglio o tacca nel bordo esterno di un wafer.Ma la sua forma e la sua funzione sono diverse.In genere, la tacca è una tacca fisica, mentre il bordo di posizionamento è piatto.
Funzione ed effetto:
Posizionamento preciso: l'intaglio viene spesso utilizzato per fornire un'identificazione direzionale più precisa, specialmente nei wafer più grandi come i wafer da 300 mm.l'apparecchiatura di produzione è in grado di identificare più facilmente l'orientamento del wafer, evitando errori di allineamento dovuti alla rotazione o al leggero movimento del wafer.
Evitare errori di allineamento: le tazze servono da marcatori che aiutano l'apparecchiatura di automazione a mantenere più stabilmente l'orientamento del wafer durante tutto il processo.
Analogia di esempio: si può paragonare l'intaglio alla posizione delle valvole di un pneumatico di auto, anche se non influisce sulla rotazione del pneumatico,ma è un punto chiave del posizionamento del pneumatico per garantire che il pneumatico possa essere installato con precisione.
3. Collegamento tra wafer piatto e notch
I piatti e le incisioni dei wafer si completano durante la fabbricazione dei wafer, fornendo un'indicazione generale dell'orientamento del wafer,mentre le tacche forniscono un marcatore fisico per un ulteriore posizionamento precisoEntrambi sono presenti nella maggior parte delle applicazioni, specialmente nei wafer di grandi dimensioni (come i wafer da 300 mm).
Ruolo di collaborazione nella lavorazione dei wafer:
Il piatto aiuta a determinare l'orientamento generale del wafer e garantisce l'allineamento iniziale del wafer;La tacca fornisce inoltre una caratteristica fisica che aiuta il dispositivo a identificare l'orientamento con maggiore precisione, garantendo la precisione durante tutto il processo di fabbricazione.
4- Punti di attenzione nelle applicazioni pratiche
Impatto durante la produzione: la precisione del piatto e della tacca è fondamentale per la precisione di lavorazione dell'intero wafer.può causare l'instabilità delle caratteristiche elettriche dell'intero waferPer questo motivo, nel processo di produzione, è molto importante garantire l'accuratezza di queste caratteristiche.
Differenze nei metodi di marcatura: diversi fornitori di wafer possono utilizzare metodi di marcatura diversi, ad esempio, alcuni wafer possono avere solo piatto e nessuna tacca; alcuni possono aggiungere tacca al piatto.Quando si progettano questi marchi, la compatibilità delle apparecchiature e le esigenze del processo di produzione devono essere prese in considerazione.
5Conclusioni
I piatti e le incisioni dei wafer hanno un aspetto diverso, ma insieme svolgono un ruolo importante nel marcare l'orientamento del wafer e nel garantire la precisione dell'allineamento.che ci aiuta a determinare la direzione generaleL'intaglio è una caratteristica fisica più precisa, che aiuta a garantire la coerenza della direzione durante la fabbricazione.specialmente nella produzione di wafer di grandi dimensioni, svolgendo un ruolo più critico.
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