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Wafer dello zaffiro
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| Luogo di origine | La Cina |
| Marca | zmkj |
| Certificazione | Cz/ Rohs/ GSG |
| Numero di modello | 4.125/6.125/6inch/8inch |
substrato di vetro dei wafer di vetro di 12inch dia300mm Borosilicate33 bf33 con l'alto indice di rifrazione
wafer 1sp o 2s dello zaffiro di 8inch 1.0thickness dia100mm 0001
Descrizione di prodotto
BF33 (Borofloat 33) da ZMSH è un tipo di vetro di silice pesante che è comunemente usato come materiale del substrato in varie applicazioni ottiche. È conosciuto per il suoi alto indice di rifrazione e dispersione bassa, che lo rende utile per le applicazioni che richiedono l'alte messa a fuoco e densità di potenza leggere. BF33 è fatto da un vetro borosilicato, che ha un coefficiente basso di espansione termica e di alta resistenza a shock termico. Ciò le rende un substrato ideale per l'elaborazione ad alta temperatura e per uso negli ambienti duri. BF33 è comunemente usato nelle applicazioni quali gli specchi del laser, beam splitter e lenti ottiche, tra l'altro. Le proprietà e le caratteristiche esatte di BF33 dipenderanno dal produttore e dal processo di produzione specifico usati per farlo. Le alternative al substrato di vetro BF33 (Borofloat 33) includono: Allumina di vetro di Sapphire Zerodur Corning Willow Glass della silice fusa del substrato BK7
Specificazione
| Spec. | 4" | 6" | 8" | 12" |
| Diametro | 100mm | 150mm | 200mm | 300mm |
| Spessore |
0.10mm su |
0.30mm su |
0.40mm su |
0.50mm su |
| Piano primario | 32.5mm |
47.5mm / 57.5mm / Tacca |
Tacca | Tacca |
| LTV (5mmx5mm) | < 0=""> | < 0=""> | < 0=""> | < 0=""> |
| TTV | < 2um=""> | < 3um=""> | <3um> | <10um> |
| Arco | ±20um | ±30um | ±40um | ±40um |
| Filo di ordito | ≤ 30um | ≤ 40um | ≤ 70um | ≤ 80um |
| Arrotondamento del bordo | Soddisfacente rispetto alla norma dei SEMI M1.2/riferisca a IEC62276 | |||
| Tipo di superficie | Lati lucidati/doppi del singolo lato hanno lucidato | |||
| Ra laterale lucidato | Ra≤1nm | |||
| Criteri laterali posteriori | Ra 0.2-0.7um o su misura | |||
PROCESSO DI MONTAGGIO DEL WAFER
Taglio di forma
I fogli sottili sono tracciati, gli strati spessi sono l'acqua scaturita ed i blocchi sono cavo segato per cominciare il processo con un wafer «spazio in bianco».
Bordo di CNC
Ogni wafer è orlato individualmente su una stazione della macinazione del bordo di CNC di precisione.
Avvolgimento
Come richiesto, i wafer sono avvolti per rendere paricolare lo spessore o la planarità.
Lucidatura
il polacco commerciale lato Doppio rimuove il danno sotto la superficie ed il polacco eccellente crea un rivestimento incontaminato.
Pulizia
Combiniamo gli ultrasuoni e il megasonics sulle linee di pulizia multiple che inseriscono direttamente nella stanza pulita della classe A 100.
Ispezione
Nella nostra stanza pulita ottica della classe 100, ispezioniamo ai vari livelli di qualità nelle condizioni di luce appropriate.
Imballaggio
Tutti i wafer sono imballati in contenitori prepuliti, doppio insaccato e chiuso sotto vuoto all'interno della stanza pulita della classe 100.
Esposizione del prodotto
Prodotti relativi:
FAQ:
Q: Che cosa è il vostro MOQ?
: (1) per l'inventario, il MOQ è 10pcs.
(2) per i prodotti su misura, il MOQ è 25pcs su.
Q: Che cosa è il modo di trasporto e di costo?
: (1) accettiamo DHL, Fedex, lo SME ecc.
(2) se avete vostro proprio conto preciso, è grande. Se non, potremmo aiutarvi a spedirli.
Il trasporto è conforme allo stabilimento reale.
Q: Che cosa è il termine di consegna?
Per l'inventario: la consegna è 5 giorni feriali dopo che ordinate.
Per i prodotti su misura: la consegna è 2 o 3 settimane dopo che ordinate.
Q: Avete prodotti standard?
: I nostri prodotti standard in stock.as come 4inch 0.65mm, wafer lucidato 0.5mm.
Q: Come pagare?
: 50%deposit, lasciato prima della consegna T/T,
Q: Posso personalizzare i prodotti basati sul mio bisogno?
: Sì, possiamo personalizzare il materiale, le specifiche ed il rivestimento ottico per il vostro ottico
componenti basate sui vostri bisogni.
Contattici in qualunque momento
