tipo di produzione del grado del grado substrati FITTIZI sic, substrati di 4inch dia100m 4H-N del carburo di silicio per il dispositivo a semiconduttore,
wafer di cristallo su misura del carburo di silicio di spessore 4inch 4H-N sic per il grado del cristallo di seme 4inch;
di 3inch 4inch 4h-n 4h-semi della prova del grado di silicio del carburo wafer fittizi sic
Carborundum sic di cristallo del wafer del substrato del carburo di silicio
PROPRIETÀ MATERIALI DEL CARBURO DI SILICIO
| Nome di prodotto: |
Substrato di cristallo del carburo di silicio (sic) |
| Descrizione di prodotto: |
2-6inch |
| Parametri tecnici: |
| Struttura della cellula |
Esagonale |
| Ingraticci costante |
= i 3,08 Å c = 15,08 Å |
| Priorità |
ABCACB (6H) |
| Metodo di crescita |
MOCVD |
| Direzione |
Asse di sviluppo o (° parziale 0001) 3,5 |
| Lucidatura |
Il si sorge la lucidatura |
| Bandgap |
eV 2,93 (indiretto) |
| Tipo di conducibilità |
N o seimi, elevata purezza |
| Resistività |
0,076 ohm-cm |
| Costante dielettrica |
e (11) = e (22) = 9,66 e (33) = 10,33 |
| Conducibilità termica @ 300K |
5 con cm. K |
| Durezza |
9,2 Mohs |
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| Specifiche: |
6H 4H N tipo dia2 d'isolamento N tipo «x0.33mm, dia2» x0.43mm, dia2 ' x1mmt, tiro di 10x5mm, di 10x10mm singolo o doppio tiro, Ra <10a>
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| Imballaggio standard: |
borsa pulita 1000 stanza pulita, 100 o singolo imballaggio della scatola |
Applicazione del carburo di silicio nell'industria del dispositivo di potere
Di prestazione dell'unità del silicio di si di silicio del carburo nitruro di gallio GaN sic
EV di intervallo di banda 1,12 3,26 3,41
Campo elettrico MV/cm di ripartizione 0,23 2,2 3,3
Mobilità di elettrone cm^2/Vs 1400 950 1500
Vada alla deriva la velocità 10^7 cm/s 1 2,7 2,5
Conducibilità termica W/cmK 1,5 3,8 1,3
Rispetto ai dispositivi del silicio (si), i dispositivi di potere del carburo di silicio (sic) possono efficacemente raggiungere l'alta efficienza, la miniaturizzazione ed il peso leggero dei sistemi elettronici di potere. La perdita di energia dei dispositivi di potere del carburo di silicio è soltanto 50% di quella dei dispositivi di si, la generazione di calore è soltanto 50% di quella dei dispositivi del silicio ed ha una densità più a corrente forte. Allo stesso livello di potere, il volume di moduli di potere del carburo di silicio è significativamente più piccolo di quello dei moduli di potere del silicio. Prendendo al modulo di potere intelligente IPM come esempio, facendo uso dei dispositivi di potere del carburo di silicio, il volume del modulo può essere ridotta a 1/3 - 2/3 dei moduli di potere del silicio.
Ci sono 3 tipi di diodi di potere del carburo di silicio: Diodi Schottky (SBD), diodi di PIN e diodi Schottky di controllo della barriera di giunzione (JBS). Il dovuto alla barriera di Schottky, SBD ha un'altezza più bassa della barriera di giunzione, in modo dallo SBD presenta il vantaggio di tensione di andata bassa. L'emergenza dello SBD del carburo di silicio ha aumentato la gamma dell'applicazione di SBD da 250V a 1200V. Allo stesso tempo, le sue caratteristiche ad alta temperatura sono buone, dalla temperatura ambiente a 175°C hanno limitato dalle coperture, gli aumenti correnti di perdita inversa appena. Nel campo dell'applicazione dei raddrizzatori sopra 3kV, il PiN del carburo di silicio ed i diodi del carburo di silicio JBS hanno attirato l'attenzione dovuto la loro più alta tensione di ripartizione, velocità più velocemente di commutazione, più piccolo volume e peso più leggero che i raddrizzatori al silicio.
I dispositivi del MOSFET di potere del carburo di silicio hanno la resistenza ideale del portone, la prestazione di commutazione ad alta velocità, la su resistenza bassa ed alta stabilità. È il dispositivo preferito nel campo dei dispositivi di potere sotto 300V. È riferito che un MOSFET del carburo di silicio con una tensione di blocco di 10kV è stato sviluppato con successo. I ricercatori ritengono che il MOSFET del carburo di silicio occupi una posizione vantaggiosa nel campo di 3kV a 5kV.
I transistor bipolari isolati del portone del carburo di silicio (sic BJT, sic IGBT) ed i tiristori del carburo di silicio (sic tiristore), dispositivi P tipi del carburo di silicio IGBT con una tensione di blocco di 12kV hanno buona capacità corrente di andata. La su resistenza dei dispositivi del carburo di silicio IGBT può essere paragonata ai dispositivi di potere unipolari del carburo di silicio. Rispetto ai transistor bipolari di si, i transistor sic bipolari hanno 20-50 volte più in basso che commutano le perdite e la caduta di tensione più bassa della conduzione. Il carburo di silicio BJT pricipalmente è diviso nell'emettitore epitassiale e nell'emettitore impiantato ione BJT ed il guadagno corrente tipico è fra 10-50.
2. i substrati graduano della norma
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Specificazione a 4 pollici del substrato del carburo di silicio del diametro (sic)
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| Grado |
Grado zero di MPD |
Grado di produzione |
Grado di ricerca |
Grado fittizio |
| Diametro |
76,2 mm±0.3 millimetro |
| Spessore |
350 μm±25μm (lo spessore 200-2000um inoltre è giusto) |
| Orientamento del wafer |
Fuori dall'asse: 4.0° verso <1120> ±0.5° per la dimensione standard 4H-N |
| Densità di Micropipe |
cm2 ≤1 |
cm2 ≤5 |
cm2 ≤15 |
cm2 ≤50 |
| Resistività |
4H-N |
0.015~0.028 Ω•cm |
| 6H-N |
0.02~0.1 Ω•cm |
| 4/6H-SI |
≥1E5 Ω·cm |
| Piano primario e lunghezza |
{10-10} ±5.0°, 32,5 mm±2.0 millimetro |
| Lunghezza piana secondaria |
18.0mm±2.0 millimetro |
| Orientamento piano secondario |
Silicio rivolto verso l'alto: 90° CW. da ±5.0° piano principale |
| Esclusione del bordo |
3 millimetri |
| TTV/Bow /Warp |
≤15μm/≤25μm/≤40μm |
| Rugosità |
Ra≤1 polacco nanometro, CMP Ra≤0.5 nanometro |
| Crepe da luce ad alta intensità |
Nessuno |
1 conceduto, ≤2 millimetro |
≤ cumulativo 10mm, singolo length≤2mm di lunghezza |
| Piatti della sfortuna da luce ad alta intensità |
Area cumulativa ≤1% |
Area cumulativa ≤1% |
Area cumulativa ≤3% |
| Aree di Polytype da luce ad alta intensità |
Nessuno |
Area cumulativa ≤2% |
Area cumulativa ≤5% |
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Sic wafer & lingotti 2-6inch e l'altra dimensione su misura anche può essere fornito.
esposizione del dettaglio 3.Products
Consegna & pacchetto
FAQ
- Q1. È la vostra società una fabbrica o una società commerciale?
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- Siamo la fabbrica ed anche possiamo fare l'esportazione.
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- Q2.Is voi solo lavoro della società con sic l'affare?
- sì; tuttavia non coltiviamo sic il di cristallo dall'auto.
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- Q3. Potreste fornire il campione?
- Sì, possiamo fornire il campione dello zaffiro secondo il requisito del cliente
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- Q4. Avete di azione sic dei wafer?
- teniamo solitamente alcuni wafer di dimensione standard sic dai wafer 2-6inch in azione
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- Q5.Where è la vostra società individuata.
- La nostra società situata a Schang-Hai, Cina.
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- Q6. Quanto tempo prenderà per ottenere i prodotti.
- Richiederà generalmente 3~4 settimane per elaborare. È di dipendere e da dimensione dei prodotti.
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