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Polisiliconico a 8 pollici nero dei lingotti del silicio della lastra di silicio di IC per il processo a semiconduttore
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Polisiliconico a 8 pollici nero dei lingotti del silicio della lastra di silicio di IC per il processo a semiconduttore

Luogo di origine La Cina
Marca zmkj
Numero di modello si-001
Dettagli del prodotto
Materiale:
monocristallo di si
industria:
Wafer di semicondctor di IC, solor, vetro ottico
Applicazione:
IC, wafer di solor, lente ottica,
colore:
Spazio in bianco
Metodo:
La CZ, Fz
Evidenziare: 

substrato di silicio

,

lastra di silicio lucidata

Descrizione di prodotto

wafer del sillicon dei lingotti del sillicon dei substrati del sillicon di IC della lente ottica del sillicon del wafer del sillicon 8inch poli

 

1. Specificazione

Diametro (millimetri)
50,8
76,2
100
125
150
200
Metodo di crescita
MCZ
Scriva il dopant a macchina N: Arsenico/antimonio/fosforo/Phos rosso
P: Boro
Resistività (Ω.cm) * MCZ: 1 × 10-3 ~ 100
Spessore (μm) *
381
381
525
525
675
725
Tolleranza di spessore (μm)
± tipico 25
TTV (μm)
10
Arco (μm)
30
30
40
40
40
60
* altre circostanze di superficie & specifiche su misura sono benvenute
La guarnizione LTO della parte & poli entrambe è disponibile
Altri parametri unmentioned sono per norma dei semi
 

 

Wafer fittizio della CZ 8inch, wafer della prova per il processo a semiconduttore

Diametro: 200 +/- 0,5 millimetri; 200 +/- 0,2 millimetri

Tipo/dopant: P/Boron

Orientamento; <100> +/- 1º

Grado: Prova; Perfezione

Resistività: 1 - 100 Ω-cm; 8 - 12 Ω-cm

Pendenza radiale di Resisivity: — Come specificato

Ossigeno: - come specificato

Carbonio: - come specificato

Metalli: < 5="" x="" E10="" atoms="">

Spessore: μm 725 +/- 25; μm 725 +/- 15

TTV: <>

GTIR: <>

Arco/filo di ordito: <>

SCALPORE: - <>

Appartamenti: Norma dei SEMI

Conteggio di particella: <>= 0,2 μm; <>= 0,09 μm

Lucidato: Singolo lato lucidato o doppio lato lucidato

Inciso: Singolo lato lucidato o doppio lato lucidato

* tipo wafer di N disponibili

Polisiliconico a 8 pollici nero dei lingotti del silicio della lastra di silicio di IC per il processo a semiconduttore 0

Circa il processo del wafer

corpo della crescita dei cristalli---taglio >crystal dalla sega del cavo----->spheronizations

----->annealing------numero >engraving--->lapped &polished---> prova

 

FAQ:

Q: Che cosa è il modo di trasporto e di costo?

A: (1) accettiamo DHL, Fedex, lo SME ecc.

(2) se avete vostro proprio conto preciso, è grande. Se non, potremmo aiutarvi a spedirli.

Il trasporto è conforme allo stabilimento reale.

Q: Come pagare?

A: T/T, Paypal, pagamento sicuro e pagamento di assicurazione.

 

Q: Che cosa è il vostro MOQ?

A: (1) per l'inventario, il MOQ è 25pcs.

(2) per i prodotti su misura, il MOQ è 25pcs su.

 

Q: Che cosa è il termine di consegna?

A: (1) per i prodotti standard

Per l'inventario: la consegna è 5 giorni feriali dopo che ordinate.

Per i prodotti su misura: la consegna è 2 o 3 settimane dopo che ordinate.

(2) per i prodotti a forma di speciale, la consegna è 4 settimane lavorative dopo che ordinate.

 

Q: Avete prodotti standard?

A: I nostri prodotti standard in azione.

 

Q: Posso personalizzare i prodotti basati sul mio bisogno?

A: Sì, possiamo personalizzare il materiale, le specifiche ed il rivestimento ottico per le vostre componenti ottiche

sulla base dei vostri bisogni.

 

Contattici in qualunque momento

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Rm5-616, No.851, viale di Dianshanhu, area di Qingpu, città di Shanghai, CINA
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