Modello di substrati GaN da 2 pollici, wafer GaN per LeD, wafer di nitruro di gallio semiconduttore per ld, modello GaN, wafer GaN mocvd, substrati GaN autoportanti di dimensioni personalizzate, wafer GaN di piccole dimensioni per LED, wafer di nitruro di gallio mocvd 10x10mm, 5x5mm, 10x5mm GaN wafer, substrati GaN indipendenti non polari (a-plane e m-plane)
Caratteristica del wafer GaN
| Prodotto | Substrati di nitruro di gallio (GaN). | ||||||||||||||
| Descrizione del prodotto: | Il modello Saphhire GaN è presentato con il metodo dell'epitassia della fase vapore dell'idruro epitxiale (HVPE).Nel processo HVPE, l'acido prodotto dalla reazione GaCl, che a sua volta viene fatto reagire con ammoniaca per produrre fusione di nitruro di gallio.Il modello GaN epitassiale è un modo economico per sostituire il substrato a cristallo singolo di nitruro di gallio. | ||||||||||||||
| Parametri tecnici: |
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| Specifiche: |
Film epitassiale GaN (Piano C), tipo N, 2"* 30 micron, zaffiro; Film epitassiale GaN (Piano C), tipo N, 2"* 5 micron zaffiro; Film epitassiale GaN (Piano R), tipo N, 2"* 5 micron zaffiro; Film epitassiale GaN (Piano M), tipo N, 2"* 5 micron zaffiro. film AL2O3 + GaN (Si drogato di tipo N);Film AL2O3 + GaN (Mg drogato di tipo P) Nota: in base alla richiesta del cliente orientamento e dimensioni speciali della spina. |
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| Imballaggio standard: | 1000 clean room, 100 buste pulite o confezione singola |
Applicazione
GaN può essere utilizzato in molte aree come display a LED, rilevamento e imaging ad alta energia,
Display di proiezione laser, dispositivo di alimentazione, ecc.
Specifiche:
Specifica del modello GaN
| Articolo | GaN-FS-CU-C50 | GaN-FS-CN-C50 | GaN-FS-C-SI-C50 |
| Dimensioni | e 50,8 mm ± 1 mm | ||
| Spessore | 350 ± 25:00 | ||
| Superficie utilizzabile | > 90% | ||
| Orientamento | Piano C (0001) fuori angolo verso l'asse M 0,35° ± 0,15° | ||
| Orientamento piatto | (1-100) ±0,5°, 16,0 ±1,0 mm | ||
| Orientamento secondario piatto | (11-20) ±3°, 8,0 ±1,0 mm | ||
| TTV(Variazione Spessore Totale) | < 15:00 | ||
| ARCO | < 20:00 | ||
| Tipo di conduzione | Tipo N | Tipo N | Semi-isolante (drogato con Fe) |
| Resistività (3O0K) | < 0,1 Q·cm | < 0,05 Q・cm | >106Q・cm |
| Densità di dislocazione | Da 1x105 cm-2 a 3x106 cm-2 | ||
| Lucidatura | Superficie frontale: Ra <0,2 nm (lucidata);o < 0,3 nm (lucidatura e trattamento superficiale per epitassia) | ||
| Superficie posteriore: 0,5~1,5 pm;opzione: 1~3 nm (terra fine);< 0,2 nm (lucidato) | |||
| Pacchetto | Confezionato in camera bianca di classe 100, in contenitori singoli di wafer, sotto atmosfera di azoto. | ||
| misurare | Substrati GaN 4”. |
| Articolo | GaN-FS-N |
| Dimensione dimensioni | Ф 100,0 mm ± 0,5 mm |
| Spessore del substrato | 450 ± 50 µm |
| Orientamento del substrato | Asse C (0001) verso l'asse M 0,55± 0,15° |
| Polacco | SSP o DSP |
| Metodo | HVP |
| ARCO | <25um |
| TTV | <20um |
| Rugosità | <0,5 nm |
| resistività | 0.05ohm.cm |
| Drogante | Sì |
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(002) FWHM e (102) FWHM
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<100arco |
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Quantità e dimensione massima dei fori
e fosse
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Grado di produzione ≤23@1000 um; Grado di ricerca ≤68@1000 um
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| Grado fittizio ≤112@1000 um | |
| Zona utilizzabile | livello P>90%;R level>80%: Dlevel>70%(esclusione bordi e macro difetti) |
| Substrati GaN autoportanti non polari (a-plane e m-plane) | ||
| Articolo | GaN-FS-a | GaN-FS-m |
| Dimensioni | 5,0 mm × 5,5 mm | |
| 5,0 mm × 10,0 mm | ||
| 5,0 mm × 20,0 mm | ||
| Dimensione personalizzata | ||
| Spessore | 330 ± 25 µm | |
| Orientamento | piano a ± 1° | piano m ± 1° |
| TTV | ≤15 µm | |
| ARCO | ≤20 µm | |
| Tipo di conduzione | Tipo N | |
| Resistività (300K) | < 0,5Ω·cm | |
| Densità di dislocazione | Meno di 5x106 cm-2 | |
| Superficie utilizzabile | > 90% | |
| Lucidatura | Superficie frontale: Ra <0,2 nm.Epi-ready lucidato | |
| Superficie posteriore: macinata fine | ||
| Pacchetto | Confezionato in camera bianca di classe 100, in contenitori singoli di wafer, sotto atmosfera di azoto. | |
2.ZMKJ fornisce wafer GaN all'industria microelettronica e optoelettronica con diametro da 2 "a 4".
I wafer epitassiali GaN sono cresciuti con il metodo HVPE o MOCVD, possono essere utilizzati come substrato ideale ed eccellente per dispositivi ad alta frequenza, alta velocità e alta potenza.Attualmente siamo in grado di offrire wafer epitassiale GaN per la ricerca fondamentale e lo sviluppo di prodotti per dispositivi, incluso il modello GaN, AlGaN
e InGaN.Oltre al wafer standard basato su GaN, sei invitato a discutere la struttura del tuo strato epi.
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
